臺積電、博世、英飛凌和恩智浦日前宣布，計劃將共同投資位于德國德勒斯登的歐洲半導體制造公司(European Semiconductor Manufacturing Company, ESMC)，以提供先進半導體制造服務。ESMC代表著300mm晶圓廠興建計劃邁出了重要的一步，支持汽車和工業(yè)市場中快速成長的未來產(chǎn)能需求，其最終投資定案尚待政府補助水準確認后決議。此計劃依據(jù)《歐洲芯片法案》的框架制定。q5n28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

臺積電指出，計劃興建的晶圓廠預計采用公司28/22nm平面互補金屬氧化物半導體（CMOS），以及16/12nm鰭式場效電晶體（FinFET）制程技術(shù)，月產(chǎn)能約40,000片300mm（12英寸）晶圓。通過先進的FinFET技術(shù)，將能進一步強化歐洲半導體制造生態(tài)系統(tǒng)。ESMC目標于2024年下半年開始興建晶圓廠，并于2027年底開始生產(chǎn)。q5n28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

籌備中的合資公司經(jīng)監(jiān)管機關(guān)核準并符合其他條件后，將由臺積電持有70%股權(quán)，博世、英飛凌和恩智浦則各持有10%股權(quán)。通過股權(quán)注資、借債，以及在歐盟和德國政府的大力支持下，總計投資金額預估超過100億歐元。該晶圓廠將由臺積電營運。q5n28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

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