Find N3入網：最高支持16+1TB
OPPO將于近期登場的Find N3折疊屏目前已經正式入網，型號為PHN110。本次Find N3在外觀方面相比前兩代有很大的變化，不再是小號的橫向折疊屏，而是跟別的廠商一樣采用了較為常見的
日本半導體領域的合作迎來了新的里程碑，由豐田、Sony、NTT、NEC、軟銀、Denso、鎧俠、三菱UFJ等八家企業聯合出資成立的Rapidus公司，攜手東京大學與法國半導體研究機構Leti，共同致力于次世代1納米（nm）晶片技術的國產化研發。此次合作旨在建立基礎技術，以提高1nm晶片產品供應體制，助力自動駕駛和人工智能（AI）性能的提升。
據悉，Rapidus與東京大學以及理化學研究所旗下的“最先進半導體技術中心（LSTC）”和法國Leti已于10月簽署備忘錄，正式啟動合作。重點研究方向將集中在1.4nm至1nm晶片研發所需的基礎技術，預計在2024年展開人才交流和技術共享。
Rapidus目前已經在2nm晶片領域與美國IBM和比利時imec展開合作，而與IBM的合作也將擴展到1nm等級產品。該公司計劃在2030年代推出1nm產品，預計在性能上將比2nm提高1-2成。這一舉措是為了迎合未來半導體市場的增長趨勢，據麥肯錫預測，全球半導體市場規模在2030年前將增至1兆美元，較2021年的約6,000億美元大增約7成。
Rapidus的競爭對手包括中國臺灣臺積電和美國Intel等海外企業。對此，Rapidus會長東哲郎表示，他們與這些企業并非競爭關系，而是互補關系。在人工智能技術快速發展的背景下，對次世代半導體的需求逐漸增加，各自專長的領域上互補客戶多樣的需求將成為合作關系的重要一環。
Rapidus的新工廠在北海道千歲市的興建也展現出公司雄心勃勃的發展計劃。東哲郎透露，不僅在新工廠上有所規劃，還考慮興建第2和第3座工廠，持續在北海道千歲市進行布局。
這一次Rapidus的合作計劃，將為日本半導體產業注入新的動力，也為全球半導體技術的發展提供了新的合作模式。隨著1nm晶片技術的推進，未來將為自動駕駛和人工智能等領域帶來更先進的處理性能，加速科技創新的步伐。
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