蔡力行,聯(lián)發(fā)科副董事長暨執(zhí)行長,最近透露今年旗艦級手機(jī)單芯片(SoC)的營收規(guī)模預(yù)計可達(dá)10億美元。考慮到現(xiàn)階段的匯率和全年營收預(yù)估,這意味著旗艦級手機(jī)SoC在今年的營收比重將達(dá)到7.6%,呈現(xiàn)顯著的增長趨勢。
蔡力行表示,聯(lián)發(fā)科在過去的五年里投入了約180億美元用于技術(shù)研發(fā),著眼于無線及有線通訊、網(wǎng)通設(shè)備、系統(tǒng)單芯片整合以及高效能運(yùn)算等領(lǐng)域。這一系列關(guān)鍵技術(shù)的及早開發(fā)為公司贏得了領(lǐng)先市場地位,奠定了未來的競爭優(yōu)勢。
在過去幾年里,聯(lián)發(fā)科在手機(jī)SoC市場上持續(xù)取得成功,不僅提供了高性能的芯片解決方案,還在技術(shù)創(chuàng)新和研發(fā)投入上走在了行業(yè)前沿。這使得其旗艦級手機(jī)SoC的市場份額迅速增長,為公司的整體營收貢獻(xiàn)了可觀的比例。
隨著5G技術(shù)的普及和智能手機(jī)市場的不斷擴(kuò)大,對于高性能、低功耗的SoC需求日益增加。聯(lián)發(fā)科的成功表明,通過持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新和巨額的研發(fā)投入,公司能夠在激烈的市場競爭中保持競爭力,為客戶提供先進(jìn)的芯片解決方案。
未來,隨著移動通信和人工智能等領(lǐng)域的不斷發(fā)展,聯(lián)發(fā)科有望進(jìn)一步拓展其在芯片市場的份額,為行業(yè)帶來更多創(chuàng)新和突破。蔡力行的表態(tài)也反映了聯(lián)發(fā)科在未來戰(zhàn)略規(guī)劃中對技術(shù)研發(fā)的持續(xù)重視,為公司在競爭激烈的半導(dǎo)體市場中保持領(lǐng)先地位奠定了堅實(shí)基礎(chǔ)。
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