近日,工業(yè)和信息化部印發(fā)通知,組織開(kāi)展算力強(qiáng)基揭榜行動(dòng)。此次行動(dòng)面向計(jì)算、存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)、應(yīng)用、綠色、安全等六大重點(diǎn)方向,旨在挖掘一批掌握關(guān)鍵核心技術(shù)、具備強(qiáng)大創(chuàng)新能力的企事業(yè)單位,進(jìn)而攻克一批標(biāo)志性技術(shù)產(chǎn)品和方案。
攻關(guān)智能算力管理、算力加速等技術(shù),讓計(jì)算性能和效率更上一層樓,為算力應(yīng)用提供更強(qiáng)大的計(jì)算支撐。
針對(duì)單一存儲(chǔ)介質(zhì)難以滿足多樣需求的情況,融合磁、光、電存儲(chǔ)技術(shù),研發(fā)磁光電融合存儲(chǔ)系統(tǒng)。構(gòu)建基于固態(tài)硬盤(SSD)、機(jī)械硬盤(HDD)和光存儲(chǔ)的多級(jí)存儲(chǔ)架構(gòu),依據(jù)業(yè)務(wù)特點(diǎn),把數(shù)據(jù)存于不同存儲(chǔ)設(shè)備,實(shí)現(xiàn)海量數(shù)據(jù)集中統(tǒng)一管理,助力算力中心高效、低碳、安全發(fā)展。
突破算內(nèi)網(wǎng)絡(luò)與算間網(wǎng)絡(luò)等技術(shù),開(kāi)展基于芯粒(Chiplet)和第五代精簡(jiǎn)指令集(RISC-V)技術(shù)的軟硬件一體 DPU 芯片技術(shù)研究,滿足算力中心、智算中心、超算中心超高帶寬和超低時(shí)延需求。攻克 Chiplet 異構(gòu)芯片封裝等多項(xiàng)技術(shù),實(shí)現(xiàn)基于多種異構(gòu)核心的 DPU 應(yīng)用,提升算力中心基礎(chǔ)設(shè)施處理能力和數(shù)據(jù)傳輸能效比。
加強(qiáng)算力與各行各業(yè)的深度融合,讓不同場(chǎng)景下都能便捷使用算力,拓展算力應(yīng)用邊界,挖掘更多算力價(jià)值。研發(fā)新型制冷、碳排放感知優(yōu)化等技術(shù),降低算力設(shè)施能耗,減少碳排放,推動(dòng)算力行業(yè)走綠色可持續(xù)發(fā)展道路。推動(dòng)智能監(jiān)測(cè)、運(yùn)維機(jī)器人等技術(shù)發(fā)展,實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)算力中心運(yùn)行狀況,及時(shí)處理故障,確保算力中心穩(wěn)定、可靠運(yùn)行 。
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