3 月 25 日消息,分析機(jī)構(gòu) TechInsights 表示,根據(jù)其旗下資深行業(yè)人士 Scotten Jones 編制的晶圓廠戰(zhàn)略成本和價(jià)格模型,臺(tái)積電美國(guó)分公司 TSMC Arizona 的單片 300mm(IT酷哥注:即 12 英寸)晶圓加工成本較臺(tái)積電在臺(tái)工廠僅高出不到一成。

報(bào)告指出,雖然美國(guó)亞利桑那州當(dāng)?shù)氐娜肆Τ杀炯s是臺(tái)灣地區(qū)的 3 倍,但晶圓廠如今自動(dòng)化程度很高,勞動(dòng)力在整體成本結(jié)構(gòu)中的占比已降至不到 2%,三倍的工資并不會(huì)對(duì)成本帶來(lái)過(guò)高影響。
而目前的晶圓加工成本中有遠(yuǎn)超 2/3 的份額來(lái)自半導(dǎo)體設(shè)備。由于設(shè)備的定價(jià)是地域無(wú)關(guān)的,這大幅稀釋了一系列地域所致差異對(duì)晶圓成本的影響。
對(duì)于 TSMC Arizona 的首座晶圓廠,該機(jī)構(gòu)沒(méi)有反對(duì)臺(tái)積電創(chuàng)始人張忠謀此前提到的“成本高出 50%”,但認(rèn)為該成本上升比例符合在一個(gè)新廠址雇傭缺乏經(jīng)驗(yàn)的勞動(dòng)力建設(shè)首座晶圓廠的一般經(jīng)驗(yàn)法則。
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