6月iOS設備性能榜：M2穩(wěn)居榜首 A系列只能等一手3nm來救
沒有新品發(fā)布，自然iOS設備性能榜的上榜設備就沒有什么更替，僅僅只有跑分變化而產生的排名變動，畢竟蘋果新品的發(fā)布節(jié)奏就是這樣的，一年下來也就幾個移動端新品，不會像安卓廠商，一
快科技11月28日消息，隨著AMD大緩存的X3D處理器在游戲性能上取得巨大成功，Intel顯然正準備在其下一代Nova Lake-S桌面CPU上采取策略進行反擊。
新消息指出，Nova Lake-S系列中至少將有四款型號會配備bLLC（Big Last-Level Cache，大型末級緩存）的配置。
Kopite7kimi指出，這些擁有超大緩存的Nova Lake-S CPU都將是“不鎖頻”的設計，旨在提供佳性能和超頻潛力，分別是：
2x 8+16 (48核 + 4 LPE核) + 288MB bLLC
2x 8+12 (40核 + 4 LPE核) + 288MB bLLC
8+16 (24核 + 4 LPE核) + 144MB bLLC
8+12 (20核 + 4 LPE核) + 144MB bLLC
其中雙Compute Tile型號包含兩個8P+16E核心Tile，提供48個核心，加上額外的4個低功耗（LPE）核心，總核心數(shù)達到52個。每個Compute Tile將配備144MB的bLLC緩存，使得總緩存容量高達288MB。
除了52核版本旗艦，雙Tile系列還將包括一個基于兩個8P+12E Tile的40核版本（總計44核），預計也將配備288MB的bLLC緩存。
單Compute Tile型號則分別為8P+16E（總計28核）和8P+12E（總計24核）配置，均將配備144MB的bLLC緩存，通常情況下，Intel可能會率先推出這些單Tile版本。
Kopite7kimi還表示，超大緩存的引入將對主板商構成挑戰(zhàn)，他們需要在下一代LGA 1954接口的主板上設計出更先進的供電方案，以滿足這些高性能、高緩存CPU的需求。
如此龐大的緩存，顯然是Intel針對AMD的雙3D緩存CCD設計的回擊，AMD預計將首次推出雙3D V-Cache型號，首款預計為銳龍9 9950X3D2。
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