近日,中國領先的模數混合車規芯片廠商上海泰矽微電子有限公司(以下簡稱“泰矽微”)宣布完成新一輪數千萬人民幣戰略融資,本輪戰略投資方為A股上市公司常州星宇車燈股份有限公司(以下簡稱“星宇股份”)。此前雙方均已發布意向合作書簽署并持續性進行相關項目合作。
泰矽微成立于2019年9月,經過4年的快速發展,已形成6大系列產品線,8顆芯片已通過AEC-Q100認證,已通過車規功能安全流程認證并獲ISO26262 ASILD功能安全認證證書。車規觸控芯片領域,公司已發展成為國內龍頭企業,獲得近百個項目的定點和訂單。公司近期發布的氛圍燈SoC芯片,憑借產品的高可靠性和高性價比,也已快速獲得多家整車廠定點和眾多頭部汽車零部件廠商的戰略合作,累計意向訂單非常可觀。泰矽微氛圍燈產品線,作為為數極少的此類國產芯片,將會較大程度地促進氛圍燈國產芯片供給生態的健康發展,結合泰矽微獨具特色的人機交互芯片及解決方案,將會成為推動汽車氛圍燈行業發展與創新的中堅力量,有望在未來2年內實現氛圍燈芯片的全國產化供給及中國氛圍燈行業的全球領先。泰矽微也將持續發布更多傳感和執行類車規專用模數混合芯片,覆蓋智能人機交互,整車照明,馬達,電池管理及域控制器等應用,包括各類支持功能安全類(ISO26262)芯片,加速實現泰矽微單車累計百顆芯片應用的“百顆計劃”。
“星宇股份是繼上輪泰矽微戰略投資方科博達后的又一汽車照明及執行器類股東,是該類市場的知名行業龍頭企業。在當前極具挑戰的宏觀環境下,星宇股份的入股將會更有利于泰矽微抓住新能源汽車發展帶來的國產芯片紅利,快速成為國產汽車芯片的主要供應商和平臺型芯片企業?!?泰矽微董事長熊海峰表示。
本輪投資方,星宇股份副總經理、研究院院長林樹棟先生表示:“星宇股份歷經三十年的發展,在汽車智能照明和電子領域有著深厚的產品和技術積累,良好的市場客戶基礎和強大的垂直一體化制造能力;泰矽微專注于汽車智能化領域的車規芯片研發多年,已取得顯著成效,我們相信泰矽微在戰略層面和業務層面與星宇股份有很強的互補性,在未來汽車智能化相關產品從設計到制造領域有很大的共同發展空間,相信對泰矽微的戰略投資與戰略合作必將為雙方帶來更大的發展機遇,我們期待加強雙方跨領域的融合合作,結合各自的優勢和資源,共同探索前沿技術,在業界形成持續領先的競爭力,一起為更多消費者帶來更好的產品和服務”。
圖片來源:江蘇省工業和信息化廳
集微網消息 9月6日,龍芯中科披露最新調研紀要稱,3A6000與3A5000相比,在相同工藝下單線程性能提升 60%以上,全芯片多線程性能成倍提升,但硅片面積縮小,因此性價比成倍提升。
據披露,龍芯中科目前最新的芯片是 3A6000。公司將在 2023年四季度召開 3A6000 產品發布會,屆時整機企業也會同步推出搭載 3A6000 的 PC。這款芯片性能高,本身的競爭力是足夠強的。
后續的芯片產品研發,龍芯中科有個“三劍客”計劃,包括 3A6000在內,分別在服務器、PC、云終端推出具有性價比優勢的產品。一方面繼續專注于通用處理器性能的提升,比如互連、主頻等等;另一方面在特定的應用領域下功夫,比如打印模塊、工業接口等等。
同時基于我們多年自主研發積攢下來的 IP“攢”芯片。龍芯已經積累了上百個自主的 IP,產品成本和迭代更新上會更具有優勢。軟件生態方面,目前龍芯中科已經解決了大部分的基礎軟件工作,還有大量的應用軟件的需求,還需要在持續完善軟件生態上投入更多資源。
龍芯中科表示,目前服務器產品中出貨較多的是3C5000。服務器業務確實是公司增量業務,市場空間也比較大,而且隨著 6000 系列的研發,服務器產品的性價比將快速提升,公司對這塊業務是比較看好的。
集微網消息,北極雄芯9月6日宣布,自主研發的首個基于國內《芯粒互聯接口標準》的Chiplet互聯接口PBLink回片測試成功。PBLink接口具備低成本、低延時、高帶寬、高可靠、符合國產接口標準、兼容封裝內外互連、注重國產自主可控等特點。
根據官方介紹,PBLink接口采用12nm工藝制造,每個D2D單元為8通道設計,合計提供高達256Gb/s的傳輸帶寬,可采用更少的封裝互連線以降低對封裝的要求,最少僅需要3層基板進行2D互連;基于專門優化的精簡協議層和物理層,可實現ns級別的端到端延遲,各項指標符合《芯?;ヂ摻涌跇藴省芬蠹霸O計預期;此外,PB Link可靈活支持封裝內Chiplet–Chiplet互聯以及10-15cm的封裝外板級Chip–Chip互聯,靈活適配各類下游應用場景需求。
北極雄芯率先推出的是基于傳統封裝(153μm Standard Package)的芯粒解決方案,并預計在2024~2025年推出針對超高性能場景的高密度互連版本(55μm InFO Package)。
北極雄芯于2023年初發布了國內首款基于Chiplet異構集成的人工智能計算芯片“啟明930”,并持續投入各類通用型HUB Chiplet,功能型Chiplet以及高速芯?;ヂ摻涌诘难邪l。本次回片測試成功的PBLink將用于公司下一代核心HUB Chiplet以及部分功能型Chiplet上,預計于2024年內實現整體量產。
據悉,Chiplet架構是將多顆不同功能、不同制程的芯粒封裝在一起,能夠有效解決大面積芯片面臨的良率低、量產成本高等問題,亦可面向不同場景需求提供靈活的組合。目前,蘋果、英偉達、AMD、英特爾、華為等皆在最新產品上應用Chiplet架構。
2023年2月,中國Chiplet產業聯盟聯合國內系統、IP、封裝廠商一起,制定了《芯?;ヂ摻涌跇藴省稟CC1.0及《車規級芯?;ヂ摻涌跇藴省稟CC_RV 1.0。該標準為高速串口標準,著重基于國內封裝及基板供應鏈進行優化,以成本可控及商業合理性為核心導向,為提升國產高性能計算芯片的自主可控度奠定了堅實的基礎。
6.國內首次運營商NR-NTN低軌衛星實驗室模擬驗證完成,支持手機衛星寬帶業務
集微網報道 據《人民郵電報》報道,近日,中國移動攜手中興通訊、是德科技共同完成國內首次運營商NR-NTN低軌衛星實驗室模擬驗證,支持手機衛星寬帶業務。本次測試驗證采用3GPP R17 NR-NTN國際標準,成功驗證了NR-NTN透明轉發和星上再生兩種基本組網模式下的手機直連低軌衛星的技術可行性,實現了端到端全鏈路貫通及數據傳輸驗證。據介紹,NR-NTN作為手機直連寬帶衛星技術體制,是未來空天地融合演進方向。

受限于國內手機直連頻段的低軌衛星外場資源空缺,本次實驗室測試使用銀河航天“小蜘蛛”低軌寬帶試驗星座真實星歷數據,模擬了500KM軌道高度衛星真實運行軌跡,搭建手機直連低軌衛星的用戶鏈路,及衛星到NTN基站的饋電鏈路的端到端測試環境,仿真整個通信過程中面臨的大尺度空間中高動態、大時延、強衰減傳輸環境。采用S波段用戶鏈路與Q/V頻段饋電鏈路的全鏈路配置,基于3GPP R17 NR-NTN構建了透明轉發和星上處理兩種基本組網模式,成功實現了終端和基站根據衛星軌跡分段分鏈路進行多普勒超大頻偏補償及高動態環境下時序同步調整,完成模擬終端、信道模擬儀、基站、核心網和業務服務器的端到端鏈路貫通。實測透明轉發模式下5MHz帶寬下用戶下載速率可達5.1Mbps,最大環回時延15ms,用戶及饋電全鏈路補償最大多普勒頻偏1.03MHz,性能基本符合預期,相比于此前IoT-NTN僅支持雙向語音對講、短信等窄帶業務能力,NR-NTN可為大眾手機及行業終端用戶提供手機衛星寬帶業務。
7.罰款5000萬元!國家互聯網信息辦公室對知網依法作出網絡安全審查相關行政處罰

集微網消息,網信中國9月6日消息,根據網絡安全審查結論及發現的問題和移送的線索,國家互聯網信息辦公室依法對知網(CNKI)涉嫌違法處理個人信息行為進行立案調查。
經查實,知網(CNKI)主要運營主體為同方知網(北京)技術有限公司、同方知網數字出版技術股份有限公司、《中國學術期刊(光盤版)》電子雜志社有限公司三家公司,其運營的手機知網、知網閱讀等14款App存在違反必要原則收集個人信息、未經同意收集個人信息、未公開或未明示收集使用規則、未提供賬號注銷功能、在用戶注銷賬號后未及時刪除用戶個人信息等違法行為。
9月1日,國家互聯網信息辦公室依據《網絡安全法》《個人信息保護法》《行政處罰法》等法律法規,綜合考慮知網(CNKI)違法處理個人信息行為的性質、后果、持續時間,特別是網絡安全審查情況等因素,對知網(CNKI)依法作出網絡安全審查相關行政處罰的決定,責令停止違法處理個人信息行為,并處人民幣5000萬元罰款。
國家互聯網信息辦公室將繼續堅持統籌發展和安全,堅持依法管網,強化網絡安全、數據安全和個人信息保護等領域執法,為企業營造健康規范有序的發展環境,切實維護國家網絡安全、數據安全和公民合法權益。
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