三萬字盤點 Spring 九大核心基礎功能
大家好，我是三友~~今天來跟大家聊一聊Spring的9大核心基礎功能。話不多說，先上目錄：圖片友情提示，本文過長，建議收藏，嘿嘿嘿！一、資源管理資源管理是Spring的一個核心的基礎功能，不
供應鏈認為，臺積電2023年僅衰退1成，甚至若再擴大至12%，表現還是相當堅挺。李建梁攝
臺積電預估2023全年N3家族約占總營收4~6%。據半導體供應鏈表示，原本3納米的表現可以更好，主要是英特爾（Intel）調整平臺藍圖時程，對臺積電的營收貢獻縮小且向后遞延。
然隨著英特爾6月啟動內部分拆大計，設計與制造部門兄弟爬山各自努力后，委外臺積電的計劃也更為確立，雙方在2024年Arrow Lake時代合作更為緊密，暫定將有雙版本并行。
臺積電2022年12月正式宣布N3正式量產，并在2023年7月法說會上表示，在HPC和手機相關應用的支持下，下半年N3將強勁成長，強化版N3B于第4季量產，全年N3家族約占總營收4~6%。不過，臺積電信心十足，但供應鏈與市場對于N3納米家族良率與月產能表現雜音頻傳。
據了解，至2023年底只有蘋果真正放量出貨，而高通（Qualcomm）、聯發科、英特爾等多家客戶2024年后才會進入3納米時代，超微（AMD）、NVIDIA導入3納米制程更是放緩，初步估算，N3月產能原預估約6.5萬片，第4季加上N3B更將達8萬~10萬片，但據了解，月產能不增反減，由于蘋果砍單，第4季約僅達5萬~6萬片。
由于高價3納米量產且出貨片數不如預期，加上其他制程產能利用率也下滑，以及海外生產據點擴展、中國臺灣電費調漲等成本上升因素，臺積電下半年營運逆風持續增強。
半導體供應鏈認為，下半年半導體市況低迷，總體經濟一日不好轉，終端需求就難見復蘇跡象，雖然多家大廠對于2024年掌控度也不高，但半導體下行周期已持續逾1年，PC、手機等消費性電子需求不可能一直疲弱不振，2024年多少應會有觸底反彈，整體半導體產業應可逐季回復正軌。
供應鏈認為，臺積電2023年僅衰退1成，甚至若再擴大至12%，表現還是相當堅挺，接下來隨著2024年市況不會更差，應會逐季回溫帶動下，2024年營運成長將有明顯彈升。除了手機、PC、AI、車用等客戶將再投片下單、重啟拉貨力道等之外，隨著英特爾產品設計與制造部門宣布內部分拆，將擴大委外以快速提振獲利、降低成本目標帶動下，與臺積電在先進制程合作更進一步擴大。
英特爾即將登場的Meteor Lake，運算芯片塊（CPU tile）采用自家Intel 4制程，繪圖芯片塊（GFX tile）采用臺積電5納米制程，系統芯片塊（SoC tile）及輸出入芯片塊（IOE tile）采用臺積電6納米制程。
而據了解，2024年下半面市的Arrow Lake，目前傳出生產藍圖修正，將采行雙版本，除了U系列等CPU將跳過Intel 20A制程，改為Intel 3外，頂級H/HX系列CPU則采用臺積電N3家族代工，加上原本就交付給臺積電的繪圖芯片塊、系統芯片塊及輸出入芯片塊，極可能整顆處理器都在臺積電生產，以英特爾仍掌握7成PC市占來看，訂單規模對于臺積電營收貢獻可期。
供應鏈認為，英特爾宣布分拆，但卻是處于兩難困境，必須以最大獲利來決定設計、制造策略，也就是自負盈虧，但制造部門承接外部訂單的時程，估計2025年之后才會有明顯放量，而產品設計部門在自家投片生產，但2024年起加速擴大釋單給臺積電，恐將導致英特爾產能利用率出現下滑危機。
英特爾正著手進行成立以來最為關鍵的業務轉型，但如何實現IDM 2.0愿景，重新取回制程技術領先地位、擴大使用第三方晶圓代工產能，以及透過擴充自家制造產能來強化晶圓代工業務，三方面進都能安穩轉換，2024~2026年對于英特爾來說將是最艱鉅時刻。
責任編輯：陳奭璁
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