K60至尊版狂暴引擎2.0加持：超177萬跑分?jǐn)孬@性能第一
Redmi的后性能時(shí)代戰(zhàn)略發(fā)布會(huì)今天下午如期舉辦，在本次發(fā)布會(huì)上，Redmi公布了多項(xiàng)關(guān)于和聯(lián)發(fā)科的深度合作，以及新機(jī)K60 Ultra在軟件和硬件方面的特性，例如：“K60 至尊版，雙芯旗艦
在5G時(shí)代的激烈競爭中，臺(tái)灣創(chuàng)新公司繁晶科技正以大規(guī)模陣列天線（Massive MIMO）技術(shù)為核心，自主研發(fā)用于5G和未來6G基站的芯片，為運(yùn)營商和Open RAN業(yè)者提供創(chuàng)新解決方案，助力大中型基站芯片在市場上廣泛應(yīng)用。
繁晶科技創(chuàng)始人王易凡表示，當(dāng)前Open RAN基站的開放式模塊化結(jié)構(gòu)帶來了更多的參與機(jī)會(huì)，但系統(tǒng)廠商面臨一個(gè)共同難題——缺乏適用的芯片解決方案。為了填補(bǔ)這一空白，繁晶科技專注于自主研發(fā)面向Open RAN基站的芯片，以降低功耗、提升性能，并在價(jià)格上保持競爭優(yōu)勢(shì)，為Open RAN的大規(guī)模生產(chǎn)和部署做出貢獻(xiàn)。
相較于傳統(tǒng)的一體式基站，Open RAN基站的開放性模塊化結(jié)構(gòu)要求更為靈活的芯片方案。以此為背景，繁晶科技的芯片解決方案定位于服務(wù)大中型基站，不僅可應(yīng)用于企業(yè)專網(wǎng)，還能為Open RAN公用網(wǎng)絡(luò)基站提供支持。這一獨(dú)特的市場定位被認(rèn)為在公用網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域有望取得市場份額。
觀察全球Open RAN公用網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展，英國的O2、美國的AT&T、Dish，以及德國的Deutsche等運(yùn)營商已開始使用Open RAN基站進(jìn)行部署。然而，王易凡指出，盡管國際上Open RAN正處于蓬勃發(fā)展階段，但臺(tái)灣在這方面仍顯保守。
全球Open RAN所面臨的挑戰(zhàn)之一是跨廠商間基站模塊的整合和互通。王易凡表示，繁晶科技致力于研發(fā)全開放式的Open RAN芯片，只要符合O-RAN聯(lián)盟標(biāo)準(zhǔn)，就能實(shí)現(xiàn)互通與兼容，為實(shí)現(xiàn)真正的開放生態(tài)系統(tǒng)奠定基礎(chǔ)。
繁晶科技已加入中華電信5G加速器，計(jì)劃于2024年底開始生產(chǎn)5G開放架構(gòu)的全開放芯片，并預(yù)計(jì)在2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。這一舉措將進(jìn)一步推動(dòng)Open RAN技術(shù)的發(fā)展，為未來通訊網(wǎng)絡(luò)的創(chuàng)新和升級(jí)注入新動(dòng)力。
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