MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
近期，中國芯片設計公司，包括科技巨頭騰訊，正積極尋求替代英偉達產品的可能性，希望借助美國的出口限制促使客戶進行產品更迭。
據悉，英偉達在中國芯片市場占據了90%的份額，總額達70億美元，主要應用于處理大量數據以支持人工智能軟件的開發。
美國在今年10月份強化了對技術出口的控制，為一些較小的公司創造了機遇，如中國的海光信息和新興企業天數智芯，它們正在競逐英偉達在該領域的霸主地位。
騰訊和其他較小的AI公司正在加速推出新的芯片產品，并加強推廣。騰訊向外部客戶銷售云端服務，并正在推動其與新創公司燧原科技合作的AI推理芯片“紫霄”，該芯片性能媲美英偉達的某些產品。
據知情人透露，騰訊正積極推廣紫霄v1，將其視為英偉達A10的廉價替代品，同時，該公司還計劃推出v2Pro版本，以取代英偉達L40S。不僅如此，其他公司也在推廣即將發布的產品，力圖替代英偉達的A100芯片。
值得注意的是，一些公司在設計新產品時考慮到英偉達用戶的便利性，確保他們可以在最小程度的設計變化下更換芯片。此外，云天勵飛公司上月宣布推出的Deepedge10芯片也是為了應對英偉達即將推出的H20芯片而設計。
對此，騰訊和其他公司紛紛強調加強客戶推銷的重要性，力圖在新的市場格局中占據有利地位。迄今為止，英偉達拒絕對此發表評論，而中國的新興芯片企業則在市場上發力。
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