隨著汽車制造商逐漸涉足芯片領(lǐng)域,歐系IDM大廠意法半導(dǎo)體(STM)在臺(tái)舉辦ST Taiwan Tech Day活動(dòng),展示車用、IoT等多種不同領(lǐng)域的新產(chǎn)品,并針對(duì)車用市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r,及車用半導(dǎo)體整體需求前景提出看法。
意法半導(dǎo)體在活動(dòng)上展出了多款新產(chǎn)品,包括針對(duì)汽車和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的新一代超低功耗和高效能產(chǎn)品。此外,公司還分享了關(guān)于汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)的一些趨勢(shì)和挑戰(zhàn)。
意法半導(dǎo)體亞太區(qū)功率離散與類比產(chǎn)品部行銷和應(yīng)用副總裁Francesco Muggeri表示,盡管汽車廠商正在尋求自研芯片以增強(qiáng)差異化競(jìng)爭(zhēng),但I(xiàn)DM模式的重要性并未因此減弱。他指出,對(duì)于一些需要高度專業(yè)知識(shí)和技術(shù)的芯片,如碳化矽(SiC)產(chǎn)品,與具備豐富經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)的IDM廠商合作仍是最佳選擇。
近年來(lái),許多汽車廠商開(kāi)始與芯片廠商直接合作,開(kāi)發(fā)專屬于自己的芯片解決方案。這種趨勢(shì)主要是由于電動(dòng)汽車市場(chǎng)的快速發(fā)展,使得產(chǎn)品差異化變得更為困難。為了通過(guò)半導(dǎo)體技術(shù)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品差異化,汽車廠商開(kāi)始尋求與芯片廠商更密切的合作。
Muggeri認(rèn)為,這種趨勢(shì)不僅源于汽車廠商追求差異化的目標(biāo),也與近年來(lái)車用芯片短缺有關(guān)。汽車廠商希望能夠更好地掌握芯片供應(yīng)情況,同時(shí)為Tier 1和Tier 2合作伙伴創(chuàng)造更多價(jià)值。
意法半導(dǎo)體也積極與汽車廠商和Tier 1、Tier 2廠商建立合作關(guān)系。例如,公司近期與一家封裝廠商合作,該制造商只封裝并銷售意法提供的晶粒。意法選擇與其合作的原因在于該制造商在材料創(chuàng)新方面的能力。例如,在SiC產(chǎn)品方面,意法需要能在200度溫度下仍能順利運(yùn)轉(zhuǎn)的材料和器件,而一般的矽(Si)封裝材料通常只能在150度以下才能可靠地運(yùn)轉(zhuǎn)。這些創(chuàng)新材料幫助意法在SiC產(chǎn)品方面取得了突破。
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