小米官宣：2023年上半年出貨量中國第一！
今日早間，小米電視官方微博帶來消息，稱2023年小米電視上半年出貨量達到了中國第一，同時還表示小米電視的巨屏風暴即將開始。“公布一個好消息2023年#小米電視上半年出貨量中國
隨著中美科技戰(zhàn)的升級，先進封裝技術成為了最新的戰(zhàn)場。拜登政府采取了雙管齊下的方式，限制美國公司獲取先進芯片，同時支持本國的半導體生產(chǎn)。現(xiàn)在，美國將進一步擴大壓力，將焦點轉移到先進封裝制程這一新興領域。
根據(jù)彭博的報道，直到最近，半導體封裝業(yè)務并未受到美國芯片制造商的重視，因此大多外包給亞洲，而中國是主要受益者。英特爾的數(shù)據(jù)顯示，目前美國封裝產(chǎn)能僅占全球的3%。
然而，先進封裝技術突然間受到了熱捧。英特爾將其視為恢復競爭力策略的核心；中國將其視為構建國內半導體產(chǎn)能的手段；而美國則將其作為自給自足計劃的一部分。
美國商務部為其專注于前端制造的決定辯護，理由是制裁組裝、測試和包裝（APT）服務會擾亂供應鏈。而目前全球供應鏈中，APT服務發(fā)揮著關鍵且不可或缺的作用，并且無法被輕易替代。
《芯片法案》出臺一年多后，美國政府最近概述了30億美元的國家先進封裝制造計劃。美國商務部副部長Laurie Locascio表示，目標是到2030年之前建立多家大型封裝廠，并減少對亞洲供應鏈的依賴。
封裝測試是芯片制造的后端流程，其創(chuàng)新較少，附加價值也較低。然而，隨著新技術的發(fā)展，芯片可以組合、堆疊并增強其效能，封裝技術的復雜程度正在迅速提高。
雖然先進封裝技術無法幫助美國與中國領先的半導體技術競爭，但它可以使中國通過將不同芯片緊密封裝在一起以打造更快、更便宜的運算系統(tǒng)。在這種情況下，中國可以將其最新芯片制程保留給最重要的部分，并使用較舊的、更便宜的制程來制造次要功能的芯片，并將所有元件封裝至功能強大的單一芯片中。
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