7月安卓手機性能榜：紅魔8S Pro再奪榜首
7月份的手機市場風平浪靜，除了紅魔和努比亞帶來了兩款搭載驍龍8Gen2領(lǐng)先版處理器的新機之外，別的也想不到有什么新品了，這也正常，通常6月7月都是手機廠商修整的時間，進入8月份之
根據(jù)最新預測，2023年第四季度，全球芯片市場預計將迎來同比增長，然而，晶圓廠的利用率卻有望下降至67%，主要原因在于庫存銷售額的不斷攀升。
電子設(shè)備銷售額預計將環(huán)比增長22%，延續(xù)了第三季度7%的增勢。隨著終端需求改善和庫存水平逐漸趨于正常，集成電路（IC）銷售額預計將環(huán)比增長4%。
盡管芯片制造領(lǐng)域呈現(xiàn)疲軟態(tài)勢，2023年第四季度晶圓廠的利用率預計將降至67%。這一降低部分是因為庫存銷售額上升導致銷售額增加。因此，2023年下半年的資本支出預計將呈下降趨勢，其中非內(nèi)存資本支出預計將優(yōu)于內(nèi)存資本支出，供應(yīng)商為了支持平均售價上漲一直在放緩生產(chǎn)。然而，2023年第四季度的總資本支出預計與2020年第四季度基本持平。
盡管整體半導體設(shè)備的銷售額隨著資本支出的下降而下滑，但今年晶圓廠設(shè)備的支出收縮幅度遠低于預期。此外，2023年第四季度后端設(shè)備的賬單預計將出現(xiàn)增加。
SEMI發(fā)布的聲明中，TechInsights市場分析總監(jiān)Boris Metodiev表示：“盡管過去五個季度半導體市場一直呈同比下降態(tài)勢，但隨著供應(yīng)鏈減產(chǎn)，預計2023年第四季度將實現(xiàn)同比增長。前端設(shè)備銷售一直好于集成電路市場，預計明年將繼續(xù)保持強勁勢頭，受到政府激勵和積壓訂單的推動。”
SEMI市場情報高級總監(jiān)Clark Tseng指出：“盡管2023年下半年晶圓廠利用率較低，資本支出放緩，但我們預計后端設(shè)備的賬單將在2023年第四季度觸底，這將標志著芯片制造業(yè)的一次重要轉(zhuǎn)變，預示著2024年將形成強勁勢頭?！?/font>
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