據(jù)TrendForce集邦咨詢最新半導體封測研究報告顯示，2024年全球前十大封測廠商合計營收達415.6億美元，同比增長3%。盡管手機、消費電子、汽車與工業(yè)應用復蘇乏力，但政策支持和本地市場需求帶動部分廠商實現(xiàn)顯著增長，市場格局正在發(fā)生微妙變化。
日月光控股以185.4億美元的營收穩(wěn)居榜首，占比接近45%，但其表現(xiàn)與2023年基本持平。測試業(yè)務面臨客戶自制化趨勢和競爭壓力，封裝訂單回升有限。Amkor（安靠）以63.2億美元營收位居第二，但同比下滑2.8%，主要受車用電子庫存去化和整車銷售低迷影響。
長電科技以50億美元營收排名第三，同比增長19.3%。受益于半導體庫存去化、消費電子需求改善以及AI PC和中階手機市場的拉動，其標準型封裝產(chǎn)能快速填滿。通富微電以33.2億美元營收位列第四，同比增長5.6%，主要得益于通訊和消費電子需求回暖以及AMD訂單支持。
天水華天以20.1億美元營收排名第六，同比增長26%，成為前十大廠商中成長最快的公司。其客戶以中國市場需求為主，并積極布局AI、高效能運算和汽車電子等領域的先進封裝技術。智路封測和韓亞微分別以15.6億美元和9.2億美元營收排名第七和第八，前者受益于技術升級和本地市場拓展，后者則因存儲器客戶表現(xiàn)出色而實現(xiàn)23.7%的高增長。
京元電子和南茂科技分別排名第九和第十，營收分別為9.1億美元和7.1億美元。京元電子受出售蘇州子公司影響，營收同比下滑14.5%，但AI服務器和HPC芯片測試需求為其帶來新機遇。南茂科技則因車用和OLED需求穩(wěn)健，驅(qū)動IC業(yè)務成為主要增長點。
TrendForce集邦咨詢指出，2024年全球封測市場正經(jīng)歷技術升級和價值鏈重構。異質(zhì)整合、晶圓級封裝（WLP）、晶圓堆棧等技術成為競爭焦點，AI與邊緣運算對高密度封裝的需求也推動行業(yè)向技術整合與研發(fā)導向轉(zhuǎn)型。未來，成熟領先者與區(qū)域新勢力的雙軸競爭格局將進一步深化。

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