日前，浙江大和半導體產業園半導體專用設備智造項目順利完成封頂儀式，相關消息由大和熱磁官微發布。
該項目占地面積達79畝，總投資額為5.7億元，主要由浙江富樂德半導體材料有限公司負責投資建設。項目涵蓋半導體設備核心部件的生產與部套裝配、精密包裝機械核心部件的生產及裝配，同時提供配套的表面處理技術服務。園區內設有三個車間，分別為半導體設備部套裝配車間、表面處理車間以及包裝機械生產車間。
據透露，第四期產業園建成后，預計每年將實現超過10億元的生產規模。而隨著一至四期半導體產業園的全面投產，整體年產值預計將突破50億元。

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