據韓媒DealSite報道，SK海力士在2025年的熱壓鍵合機（TCB）設備訂單分配計劃備受關注。盡管韓華Semitech已獲得部分訂單，但其設備穩定性尚未達到韓美半導體的水平，因此SK海力士可能將大部分新訂單重新分配給韓美半導體。
過去，SK海力士供應給NVIDIA的第五代高帶寬存儲器（HBM3E）產品均采用韓美半導體的TCB設備制造。然而，近期雙方合作關系因價格問題出現波折。韓美半導體此前通知SK海力士，將TCB設備供貨單價提高約28%。韓國業界相關人士透露，若要使價格恢復正常，SK海力士可能通過增加訂單量的方式進行協商。
據韓國業界消息，SK海力士2025年新的TCB設備訂單規模預計為2000億韓元（約合1.43億美元），較2024年的3000億韓元有所減少。分析認為，這與SK海力士2025年硅穿孔（TSV）產線投資縮減有關。SK海力士原計劃在4月中旬公布訂單分配結果，但因決策重要性，評估時間延長，預計延至4月底發布。
此外，SK海力士也在考慮將訂單按3:3:3的比例分配給韓美半導體、韓華Semitech和ASM太平洋（ASMPT）。然而，ASMPT在2024年底的設備品質測試中出現效能問題，短期內難以重新打入供應鏈。業界推測，ASMPT可能在2026年左右再次嘗試進入SK海力士的TCB設備供應鏈。
此次訂單分配結果將直接影響SK海力士與韓美半導體的合作關系走向，若按韓美半導體期望的方向發展，雙方關系有望恢復。

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