4月21日，晶合集成發布了2024年年度報告摘要，實現營業收入92.49億元，同比增長27.69%；歸屬上市公司股東的凈利潤為5.33億元，同比增長151.78%。扣除非經常性損益后的凈利潤為3.94億元，同比增長高達736.77%。基本每股收益為0.27元，表現亮眼。
晶合集成專注于晶圓代工及相關配套服務，擁有DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic等工藝平臺的晶圓代工技術能力，并具備光刻掩模版制造能力。在制程技術方面，公司已實現150nm至55nm制程平臺的量產，40nm高壓OLED顯示驅動芯片進入小批量生產階段，28nm邏輯芯片通過功能性驗證并成功點亮電視面板，相關研發工作正在穩步推進。
從產品結構來看，晶合集成在報告期內優化了產品布局，毛利水平顯著提升。按應用分類，DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic分別占主營業務收入的67.50%、17.26%、8.80%、2.47%、3.76%。其中，CIS占比顯著提升，成為公司第二大核心產品。按制程節點分類，55nm、90nm、110nm、150nm分別占主營業務收入的9.85%、47.84%、26.84%、15.46%。
研發投入方面，晶合集成在報告期內投入研發費用12.84億元，同比增長21.41%。2024年新增獲得發明專利249項、實用新型專利76項，技術創新成果顯著。此外，公司研發取得多項進展，包括55nm中高階BSI及堆棧式CIS芯片工藝平臺實現大批量生產，40nm高壓OLED顯示驅動芯片進入小批量生產階段，28nm邏輯芯片成功通過功能性驗證并點亮電視面板。

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