據企查查顯示，南京晶逸半導體科技有限公司于4月上旬成立，法定代表人為張小潞，注冊資本達1000萬元。公司經營范圍涵蓋半導體器件專用設備制造、電子專用設備制造、電子專用材料制造以及石墨及碳素制品制造等領域。企查查股權穿透信息顯示，南京晶逸由晶升股份等共同持股。
公開資料顯示，晶升股份在半導體設備領域的技術進展顯著。其8英寸碳化硅單晶爐已通過客戶驗證，并成功應用于三安光電國內首條8英寸車規(guī)級碳化硅芯片量產線，此外，公司推出的碳化硅晶體生長可視化技術，解決了行業(yè)“盲盒生長”難題，顯著提升了良率。
晶升股份近期披露了其業(yè)務動態(tài)及市場展望。公司表示，隨著碳化硅襯底價格的下降，下游應用領域不斷拓展，客戶設備需求有所回升。目前，晶升股份不僅在8英寸長晶設備方面取得進展，還計劃近期發(fā)貨6英寸設備。這表明碳化硅行業(yè)正逐步走出調整期，市場需求有望回暖。
在8英寸碳化硅長晶設備方面，晶升股份表示，該設備已覆蓋公司約80%的碳化硅客戶，并完成交付及驗證。值得注意的是，其8英寸設備已在中國臺灣客戶處通過驗證并實現批量交付。盡管目前8英寸碳化硅的良率仍處于爬坡階段，尚未完全取代6英寸設備，但晶升股份表示將持續(xù)與客戶協(xié)作，優(yōu)化設備性能以匹配工藝改進需求。
財務數據顯示，2024年晶升股份實現營業(yè)總收入4.25億元，同比增長4.8%；歸母凈利潤為5325萬元，同比下滑25.02%；扣非凈利潤為2964.09萬元，同比減少30.08%。盡管營收增速放緩，但公司對2025年的業(yè)績展望保持樂觀，結合在手訂單及客戶溝通情況，預計整體營收將繼續(xù)增長。

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