近日，中建一局建設發展公司成功中標日月新半導體（廣州）有限公司新建項目一期土建及一般機電包工程。該項目位于廣東省廣州市黃埔區九佛街道中新廣州知識城灣區半導體產業園，總投資達15億元，工期為24個月。項目建成后，將形成高端半導體封測基地，進一步完善粵港澳大灣區的半導體產業鏈，同時提升中國在全球半導體產業中的競爭力。
據中建一局建設發展公司官微消息，該項目建成后將專注于高端封測技術，設計年產能包括IC產品101.6億顆、半導體雙相晶體管3.3億顆、SMT產品1.3億顆、分立器件（Discrete）40.9億顆，以及SIP（新型電子元器件）839.1萬片。達產后，預計年產值可達5.4億美元。
資料顯示，日月新半導體（廣州）有限公司成立于2022年9月，注冊資本為1億美元，專注于集成電路芯片的設計、制造和銷售。

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