均豪（5443）近日舉行法人說明會，執行長梁又文親自主持會議。據透露，均豪未來將重點布局先進封裝與再生晶圓兩大領域，預計2024年再生晶圓相關業務將實現倍數增長。整體來看，均豪半導體領域的營收貢獻有望超過50%，毛利率也將顯著提升。
均豪、志圣與均華于2020年聯合成立G2C聯盟，三家公司通過深度合作成功轉型為半導體設備供應商，并順利進入臺積電CoWoS設備供應鏈。志圣總經理梁又文同時擔任均華董事長和均豪副董事長，并于今年起兼任均豪執行長。
2024年，均豪全年合并營收預計達44.4億元，同比增長43.72%，合并毛利率約為26.73%。稅前凈利約5.96億元，同比增長103%；稅后純益約2.97億元，同比增長45.59%，每股稅后純益為1.82元。盡管2024年因庫存處理導致毛利率下降以及個體本業虧損，但經過調整后，未來毛利率將大幅提升。
梁又文指出，均豪今年的表現將優于去年，過去幾年在半導體領域的布局逐步顯現成效。公司在先進封裝和再生晶圓相關檢測設備方面已實現出貨，智慧制造與自動化設備的出貨量也穩步增長。隨著庫存問題逐步解決，公司盈利能力將顯著提升。
臺積電赴海外設廠，均豪也將跟隨客戶拓展海外市場。不過，G2C聯盟主要涉及封裝環節，需等待晶圓廠建設完成后才會跟進封裝廠布局。因此，均豪預計兩年后將布局美國市場，并已開始進行人才儲備。
在再生晶圓領域，均豪去年入股升陽半導體。梁又文表示，策略伙伴與重要客戶今年在制程和自動化設備上投入大量資金，雙方有望共同成長。去年，再生晶圓業務營收僅1億元，但今年預計將迎來爆發式增長，產品線涵蓋檢測等多項設備。
在先進封裝領域，均豪的核心技術，如檢測、量測、研磨和拋光，已獲得客戶高度認可，并持續導入客戶制程。從個體業務來看，2018年均豪顯示器設備占比高達96%，但近年來公司積極轉型。2024年，半導體設備占比已超過40%，營收同比增長38%，預計今年將超過50%。

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