存儲器大廠美光近日宣布，其HBM3E 12H 36GB和SOCAMM存儲器產(chǎn)品已正式量產(chǎn)出貨，并分別整合至NVIDIA HGX B300 NVL16與GB300 NVL72平臺。據(jù)美光透露，這兩款存儲器專為數(shù)據(jù)中心AI服務(wù)器設(shè)計，分別針對GPU和CPU的數(shù)據(jù)處理需求提供優(yōu)化解決方案。

SOCAMM存儲器模塊基于模塊化LPDDR5X存儲器設(shè)計，主要服務(wù)于CPU部分的數(shù)據(jù)存取需求，支持更大存儲容量。而HBM3E高帶寬存儲器則專為GPU處理數(shù)據(jù)使用，具備更高的存儲容量和更低的功耗表現(xiàn)。美光成為全球首家同時出貨這兩款產(chǎn)品的存儲器廠商。
美光副總裁Praveen Vaidyanathan表示，GPU性能每兩年增長3倍，而存儲器擴展效能僅提升1.6倍，這種差距形成了所謂的“存儲器墻”。為滿足日益增長的AI模型需求，美光通過芯片和先進封裝技術(shù)的創(chuàng)新，持續(xù)推動存儲器性能提升。
SOCAMM模塊與NVIDIA合作開發(fā)，具備傳輸速度快、體積小、功耗低和容量高等特點。例如，其數(shù)據(jù)傳輸帶寬比傳統(tǒng)RDIMM存儲器高出2.5倍，同時支持4組16層LPDDR5X存儲器堆疊，最高容量可達128GB。而HBM3E 12H 36GB在相同體積下提供更高容量和更低功耗，進一步提升AI運算效率。
盡管SOCAMM模塊目前僅用于服務(wù)器產(chǎn)品，但美光表示，未來不排除與英特爾、AMD等廠商合作，開發(fā)更多服務(wù)器端存儲器解決方案。此外，美光還計劃基于LPDDR5X技術(shù)推出更多符合JEDEC標(biāo)準(zhǔn)的模塊化存儲器產(chǎn)品，以滿足不同市場需求。

本文鏈接：http://m.www897cc.com/showinfo-27-138952-0.html美光HBM3E與SOCAMM存儲器產(chǎn)品同步出貨，專攻AI服務(wù)器市場

聲明：本網(wǎng)頁內(nèi)容旨在傳播知識，若有侵權(quán)等問題請及時與本網(wǎng)聯(lián)系，我們將在第一時間刪除處理。郵件：2376512515@qq.com

上一篇： 華碩收回53.5億元呆賬貨款，2025年盈利前景看好

下一篇： 小鵬汽車將推出全球首款量產(chǎn)分體式飛行汽車