全球最重要的AI大會(huì)NVIDIA GTC將于美西時(shí)間3月17~21 日登場在圣荷西拉開帷幕。本屆展會(huì)規(guī)模空前,預(yù)計(jì)現(xiàn)場參會(huì)人數(shù)將超2.5萬,線上觀眾或達(dá)30萬。
參展廠商陣容強(qiáng)大,包括富士康、廣達(dá)、研華等臺廠,以及臺積電、聯(lián)發(fā)科等半導(dǎo)體巨頭。
由于參會(huì)人數(shù)遠(yuǎn)超預(yù)期,圣荷西多條主要道路已封閉或受限,公車和輕軌也繞道行駛,創(chuàng)下歷年展會(huì)首例。
NVIDIA CEO黃仁勛將于19日凌晨發(fā)表主題演講,將揭秘GB200熱銷背后的故事,并預(yù)告下半年登場的4納米GB300、B300及2026年的3納米Rubin GPU。
技術(shù)方面,液冷散熱、CPO、人形機(jī)器人、車用平臺及量子運(yùn)算將成為關(guān)注焦點(diǎn)。
其中,B300算力較B200提升50%,存儲器升級至12-Hi HBM3e,GPU容量增至288GB,將全面采用液冷散熱技術(shù)。同時(shí),NVIDIA將推出支持115.2 Tbps信號傳輸?shù)腃PO交換機(jī)新品,以及NVL288型機(jī)柜和下一代Rubin架構(gòu)。
盡管面臨AI需求降溫、反壟斷案等挑戰(zhàn),但NVIDIA與臺積電合作緊密,AI發(fā)展勢頭強(qiáng)勁。據(jù)供應(yīng)鏈估算,NVIDIA在臺積電的訂單能見度已至2028、2029年,2025年AI服務(wù)器年產(chǎn)值將增長3成以上。
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