Mate60手機殼曝光 致敬自己的經典設計
8月3日消息，今天下午博主數碼閑聊站帶來了華為Mate60的第三方手機殼圖，可以讓我們在真機發布之前看看這款華為全新旗艦的大致輪廓。從曝光的圖片看，Mate 60背后攝像頭面積依然
高通下一代驍龍X2處理器曝光，將配備多達18個Oryon V3 CPU內核，性能提升50%，有望助力高通開拓高端筆記本市場。該芯片代號為Project Glymur，型號為SC8480XP，已完成測試芯片。
驍龍X2不僅CPU內核大幅提升，還將與48GB SK海力士內存芯片和1TB板載SSD通過SiP技術封裝在一起。然而，目前尚不清楚其AI性能如何。
由于集成了更多CPU內核，驍龍X2的功耗可能進一步提升，TDP預計高于前代的80瓦，但性能將大幅提升。WinFuture表示，該芯片可能屬于“Snapdragon X2 Ultra Premium”品牌。
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