影音體驗(yàn)是真的強(qiáng) 簡單聊聊iQOO Pad
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9月18日，在華為全聯(lián)接大會(huì)2025上，華為輪值董事長徐直軍公布了新的昇騰AI芯片路線圖。
根據(jù)路線圖顯示，華為在今年一季度已經(jīng)推出了昇騰910C。后續(xù)將在2026年第一季度推出全新的昇騰950PR芯片，四季度推出昇騰950DT。2027年四季度，華為將推出昇騰960芯片，2028年四季度推出昇騰970芯片。
從具體的技術(shù)指標(biāo)來看，昇騰910C基于SIMD架構(gòu)，算力高達(dá)800TFLOPS(FP16)支持FP32/HF32/FP16/BF16/INT8等數(shù)據(jù)格式，互聯(lián)帶寬784GB/s，HBM容量為128GB、內(nèi)存帶寬為3.2TB/s。
昇騰950PR/DT微架構(gòu)將升級為SIMD/SIMT，算力達(dá)到1PFLOPS（FP8）/ 2PFLOPS（FP4），支持FP32/HF32/FP16/BF16/FP8/MXFP8 /HiF8/MXFP4/HiF4等數(shù)據(jù)格式，互聯(lián)帶寬為2TB/s。內(nèi)存容量和帶寬上，昇騰950PR為144GB、4TB/s，昇騰950DT為128GB、1.6TB/s。
昇騰960微架構(gòu)還是SIMD/SIMT，算力翻倍提高到2PFLOPS(FP8) /4PFLOPS(FP4)，支持FP32/HF32/FP16/BF16/FP8/MXFP8/ HiF8/MXFP4/HiF4等數(shù)據(jù)格式，互聯(lián)帶寬為2.2TB/s。HBM內(nèi)存容量也翻倍到288GB、帶寬達(dá)到9.6TB/s。
昇騰970微架構(gòu)也是SIMD/SIMT，算力再度翻倍到4PFLOPS(FP8) /8PFLOPS(FP4)，支持FP32/HF32/FP16/BF16/FP8/MXFP8/ HiF8/MXFP4/HiF4等數(shù)據(jù)格式，互聯(lián)帶寬提高到4TB/s。HBM內(nèi)存容量雖然維持到288GB，但是帶寬會(huì)提高到14.4TB/s。
需要指出的，自昇騰950PR開始，昇騰AI芯片將采用華為自研的HBM。其中，昇騰950搭載自研的HBM HiBL 1.0；昇騰950DT升級至HBM HiZQ 2.0。
作為對比，英偉達(dá)Blackwell Ultra GB300的算力為15PFLOPS（FP4），配備是的288GB HBM3e，帶寬為8TB/s。
徐直軍指出，“由于我們受到美國的制裁，不能到臺積電去投片，我們單顆芯片的算力相比英偉達(dá)是有差距的。但是華為有三十多年聯(lián)人、聯(lián)機(jī)器的積累，所以我們在聯(lián)接技術(shù)上強(qiáng)力投資、實(shí)現(xiàn)突破，使得我們能夠做到萬卡級的超節(jié)點(diǎn)，從而一直能夠做到世界上算力強(qiáng)！”
算力過去是，未來也將繼續(xù)是人工智能的關(guān)鍵，更是中國人工智能的關(guān)鍵。徐直軍認(rèn)為，超節(jié)點(diǎn)將成為AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)新常態(tài)。目前CloudMatrix 384超節(jié)點(diǎn)累計(jì)部署300+套，服務(wù)20+客戶。
華為還將推出全球強(qiáng)超節(jié)點(diǎn)Atlas 950 SuperPoD，算力規(guī)模8192卡，預(yù)計(jì)于今年四季度上市。
此外新一代產(chǎn)品Atlas 960 SuperPoD ，算力規(guī)模15488卡，預(yù)計(jì)2027年四季度上市。
徐直軍還在會(huì)上發(fā)布了全球首個(gè)通算超節(jié)點(diǎn)TaiShan950 SuperPoD，基于鯤鵬 950 開發(fā)，大 16 節(jié)點(diǎn)（32P）、大內(nèi)存 48 TB、支持內(nèi)存 / SSD / DPU 池化，計(jì)劃2026年一季度上市。徐直軍稱，其將成為大型機(jī)、小型機(jī)終結(jié)者。
“華為愿與產(chǎn)業(yè)界一起繼續(xù)努力，構(gòu)筑起支撐我國乃至全世界AI算力需求的堅(jiān)實(shí)底座。”徐直軍總結(jié)說道。
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