10 月 5 日消息,根據(jù)集邦咨詢(xún)報(bào)道稱(chēng),臺(tái)積電目前正和英偉達(dá)、博通等主要客戶(hù)合作,組建了超過(guò) 200 名研究人員的硅光子技術(shù)團(tuán)隊(duì),目標(biāo)在 2024 年下半年完成該項(xiàng)目,并于 2025 年開(kāi)始投入商用。
報(bào)道稱(chēng)臺(tái)積電的緊湊型通用光子引擎(COUPE),提供光子 IC(PIC)與電子 IC(EIC)異質(zhì)整合,降低 40%的能耗,有望大幅提升客戶(hù)的采用意愿。
光電科技工業(yè)協(xié)進(jìn)會(huì)(PIDA)執(zhí)行長(zhǎng)羅懷家表示,硅光子技術(shù)一直是光電領(lǐng)域的重要焦點(diǎn),光電產(chǎn)品往輕薄短小、節(jié)能省電方向發(fā)展。
硅光子及共同封裝光學(xué)元件(CPO)成為業(yè)界新顯學(xué),網(wǎng)絡(luò)上流傳出臺(tái)積電攜手博通、英偉達(dá)等大客戶(hù)共同開(kāi)發(fā),最快明年下半年開(kāi)始迎來(lái)大單。
今年 9 月報(bào)道,臺(tái)積電高度看好硅光子技術(shù),臺(tái)積電副總余振華日前曾公開(kāi)表示:“如果能提供一個(gè)良好的硅光子整合系統(tǒng),就能解決能源效率和 AI 運(yùn)算能力兩大關(guān)鍵問(wèn)題。這會(huì)是一個(gè)新的范式轉(zhuǎn)移。我們可能處于一個(gè)新時(shí)代的開(kāi)端。”
羅懷家分析,目前 GlobalFoundries 應(yīng)為第一家提供用于制造光纖收發(fā)器的晶圓代工廠,其采用 FD-SOI 的技術(shù)整合方案;英特爾目前也擁有 400Gb/s 光纖收發(fā)器解決方案,除了自家的 ASIC 或 FPGA,應(yīng)用于 Switch IC 之外,英特爾甚至計(jì)劃將矽光子解決方案擴(kuò)大至車(chē)用市場(chǎng),于 2025 年將之用在 Mobileye 的光學(xué)雷達(dá)。
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