Mate60手機殼曝光 致敬自己的經典設計
8月3日消息，今天下午博主數碼閑聊站帶來了華為Mate60的第三方手機殼圖，可以讓我們在真機發布之前看看這款華為全新旗艦的大致輪廓。從曝光的圖片看，Mate 60背后攝像頭面積依然
插播：爍科晶體、普興電子、安海半導體、國星光電、北方華創、恒普科技、北京中電科、中國電科48所、華卓精科、凱威、合盛硅業、中科漢韻、南方半導體、山西中電科、蓉矽半導體、中電化合物、納設智能、中微力合、國順硅源、西格瑪等眾多企業已正式參編《2023年碳化硅產業調研白皮書》，詳情請點左下方“閱讀原文”。
近日，“行家說三代半”了解到，位于江蘇、山東及河南的3個SiC項目傳來新進展：
●菲萊科技：總投資2億元，建設SiC測試設備項目。
●美林電子：計劃投資10.5億元，建設碳化硅功率半導體模組生產線項目。
●平煤神馬：年產1000噸電子級高純碳化硅粉體項目舉行主體結構封頂儀式。
菲萊科技：
SiC項目落戶南通
據“南通網”消息，9月8日，江蘇南通市北高新區舉行了菲萊半導體測試設備制造項目、半導體晶圓載具制造項目簽約儀式。其中，菲萊半導體項目涉及SiC設備建設。
據介紹，菲萊半導體測試設備制造項目總投資2億元，將從事碳化硅晶圓老化和測試設備等產品的研發、生產和銷售，該項目達產后應稅銷售不低于4億元。
菲萊科技成立于2018年5月，是一家先進的半導體測試平臺和相關服務提供商，致力于幫助客戶解決半導體芯片測試和可靠性問題。目前，菲萊科技老化測試系統出貨已超過100臺，并積極拓展SiC等新興領域。
美林電子表示，未來三年，他們計劃投資10.5億元，建設碳化硅功率半導體模組生產線項目，面向工控、風光儲和新能源汽車等領域；還將新建20條IGBT模塊智能化生產線，目標把美林打造成年營業額超過20億元規模企業。
美林電子成立于1990年，專業從事半導體芯片研發制造、功率器件封裝測試等，主要產品包括二極管、整流橋、IGBT、MOSFET、SiC、光電傳感器等。
平煤神馬：
SiC項目封頂
據“平煤神馬建工集團”官微消息，9月7日，平頂山電子半導體產業園年產1000噸電子級高純碳化硅粉體項目舉行主體結構封頂儀式，標志著項目整體規劃的建設邁入新的階段。
此外，由平煤神馬負責建設的碳化硅產業園正式于2022年9月開工，旨在全面建設集生產碳化硅硅粉、晶圓及功率器件封測等為一體的生產制造基地。目前，該產業園已引進了易成新材料建設碳化硅硅粉項目以及吉芯微建設碳化硅封測項目。
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