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9月11日，據韓聯社消息，韓國二次電池零部件和先進材料制造商SKC表示，該公司正在收購美國半導體封裝初創公司Chipletz的股份，以加速芯片后處理的發展。據報道，該項投資將令SKC獲得這家美國公司12%的股份。
隨著摩爾定律放緩，單純靠先進芯片制程來提升芯片性能，正面臨越來越大的技術挑戰，以及越來越高的成本。為此，“Chiplet”先進封裝技術開啟了新的發展思路。在Chiplet思路下，芯片被分割成較小的功能塊或核心，然后將這些“chiplet芯片粒”以先進封裝技術集成在一起以構建性能更強、更復雜化的芯片系統。
而且，這種思路可以提高設計和封裝靈活性，使不同類型的芯片塊可以分別進行優化和制造，然后再通過先進封裝技術集成在一起，以實現更高的性能和效率。
而Chipletz就是一家開發先進封裝技術的無晶圓基板供應商，主要設計用于人工智能和高性能計算的半導體基板封裝，最初是美國跨國半導體公司AMD的內部企業，于2021年從AMD中分拆出來。
Chipletz公司的SmartSubstrate?產品能在一個封裝體內實現來自不同供應商的多個不同芯片的異構集成，用于關鍵的AI工作負載、沉浸式消費者體驗和高性能計算等應用領域。該產品將成為2.5D/3DIC先進封裝的開發工程師工具包中的一個強有力補充。Chipletz計劃將在2024年初向其客戶和合作伙伴交付其初始產品。
當前，蘋果、英特爾、AMD等國際大廠均在關注和研發小芯片技術。歐洲知名研究機構lmec近日也提出，未來車載超級計算無法再使用單片IC設計在一個封裝中實現，因為尺寸和復雜性將變得難以管理。Chiplet設計允許在不觸及單個芯片物理限制的情況下擴大組件數量，它正在各種超級計算應用中實施，汽車也不能落后。
預計到2025年，全球先進封裝占比將達到49.4%，尤其是算力芯片等大規模集成電路演進中，多芯片集成、2.5D/3D堆疊的Chiplet技術將得到加速發展。
據悉，Chipletz公司還于去年9月與國產EDA行業企業芯和半導體進行合作，采用芯和半導體的Metis電磁場仿真EDA，用于Chipletz即將發布的SmartSubstrate?產品設計，使能異構集成的多芯片封裝。
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