一篇聊聊Go錯誤封裝機制
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1.臺積電回應美國廠勞工下班分秒必爭：不實傳聞
2.英特爾展示初代酷睿Ultra處理器：Chiplet封裝，集成LPDDR5X內存
3.博世退出激光雷達研發，轉向毫米波傳感器
4.傳臺積電美國廠2024年Q1將小量試產
5.英特爾宣布投資Arm，還將重點關注RISC-V
6.應用材料CEO：關注中國廠商發展，看好先進制程機遇
集微網消息，近期關于臺積電美國廠的傳言不斷，日前市場再度傳出該廠建設遭遇挑戰，時程延遲，美國勞工下班分秒必爭，甚至曾發生勞工為準時下班，把設備丟在電梯中情況。
據臺媒中央社報道，臺積電對此回應稱，亞利桑那州廠一期建筑結構工程完成，感謝每天現場1.2萬名人員如火如荼地辛勞建設，希望外界不要有過多揣測，勿散播或輕信不實傳聞。
據悉，臺積電Fab 21美國廠第一階段于2021年4月動工，原本預定2024年初投產，但因熟練安裝設備的專業人員不足、當地工會抗議、海外安全規定差異等眾多挑戰，裝機時程出現延誤，迫使臺積電改變計劃，計劃2025年量產。業界消息稱，臺積電美國廠將改變以往策略，先建設mini line（小量試產線），預計2024年第一季度完成。
而臺積電董事長劉德音9月6日出席活動時表示，在過去五個月美國廠建設情況有顯著進展，并有信心一定會成功。劉德音說，“亞利桑那三年前開始，是我們第一個海外測試的點，這是一個學習的過程，臺積電第一次在海外蓋大規模的廠，對當地社區來說也是考驗?！?br style="outline: 0px;text-size-adjust: none;-webkit-tap-highlight-color: rgba(0, 0, 0, 0);">
2.英特爾展示初代酷睿Ultra處理器：Chiplet封裝，集成LPDDR5X內存
集微網消息，英特爾9月7日公開了一系列未發布的處理器照片，包括初代酷睿Ultra“Meteor Lake”、第六代至強“Granite Rapids”等。這些處理器采用Chiplet封裝，將多個小芯片集成在同一基板。
英特爾此次公布的照片中，最大亮點便是酷睿Ultra處理器在基板上集成了兩片三星LPDDR5X內存顆粒。這款內存芯片將擁有16GB容量，速度可達7500MT/s，提供高達120GB/s的帶寬，超越了目前酷睿移動平臺所采用的DDR5-5200、LPDDR5-6400內存的性能。
英特爾這款處理器集成內存顆粒的做法，與蘋果M1、M2系列芯片如出一轍。這款處理器專為超低功耗系統設計，預計TDP為9W至28W，集成內存有助于減小體積。
3.博世退出激光雷達研發，轉向毫米波傳感器
集微網消息，全球Tier 1汽車供應商的領先者博世最近宣布退出高端自動駕駛汽車激光雷達傳感器的開發，并將其資源重新分配給毫米波雷達和其他傳感技術。
在全球排名前十的德國公司中，大陸集團是最后一家持有激光雷達的公司，與AEye在2023年IAA Mobility展會上舉辦了聯合展覽。過去一年有傳言稱，大陸集團正在考慮將重點轉向利潤更高的輪胎和塑料業務，并可能剝離汽車零部件業務。
采埃孚集團在一年前放棄激光雷達，此前該公司向德國Ibeo投資了1億美元。博世三年前涉足激光雷達傳感器領域，并于今年7月正式退出該領域。盡管該公司正在將資源投入雷達技術，但其仍然認為激光雷達對于L3自動駕駛汽車至關重要，并為未來的潛在應用敞開了大門。
業內人士指出，這些德國巨頭的退出很大程度上是因為激光雷達未能如期獲得汽車廠商的訂單。此外，L3級等高級自動駕駛在許多國家/地區仍陷入監管困境，使得企業不愿在激光雷達上投資。
盡管激光雷達在歐美市場的表現一直不佳，但該技術在中國供應鏈，特別是中國汽車制造商中站穩了腳跟。Yole Intelligence數據顯示，截至2022年，禾賽科技占據全球激光雷達市場份額的47%，其次是圖達通Innovusion（15%）、法雷奧Valeo（13%）、速騰聚創RoboSense（9%）。
博世轉向的領域是毫米波雷達制造。目前該領域的頂級競爭者是24GHz SRR和77GHz雷達。降價和將雷達集成到汽車中的速成課程是公司爭奪訂單的常用技巧。半導體廠商通過推出新的芯片產能為該激烈市場做出了貢獻。
然而，一些業內人士認為，由于汽車制造商和一級供應商對毫米波雷達芯片和整體系統有更深入的了解，未來的道路充滿挑戰。博世進入這一領域無疑提高了供應鏈競爭的風險。
雷達爭奪戰中的制造商最終可能會轉向的一項新興技術是4D成像毫米波雷達。激光雷達容易受到霧、雪、雨等惡劣天氣條件的影響，且制造成本較高，而4D成像雷達則有效地解決了這些缺點。然而，由于汽車應用的強制性測試和驗證期，4D成像雷達的采用仍然受到限制。
4.傳臺積電美國廠2024年Q1將小量試產
集微網消息，據MoneyDJ報道，臺積電美國廠量產時程遞延到2025年，引發外界關注。日前業界消息稱，臺積電美國廠將改變以往策略，先建設mini line（小量試產線），預計2024年第一季度完成。
臺積電Fab 21美國廠第一階段于2021年4月動工，原本預定2024年初投產，但因熟練安裝設備的專業人員不足、當地工會抗議、海外安全規定差異等眾多挑戰，裝機時程出現延誤，迫使臺積電改變計劃，計劃2025年量產。
業界分析，臺積電美國廠效率僅有在中國臺灣建廠的三分之一，如果照當前速度進行，機臺到位至實際量產將浪費不少時間。因此，臺積更改以往的策略，先建置mini line，初估月產能約4000~5000片，先保證有產出，同時可避免廠房投產延遲可能引發的違約問題。
臺積電董事長劉德音9月6日出席活動時表示，在過去五個月美國廠建設情況有顯著進展，并有信心一定會成功。劉德音說，“亞利桑那三年前開始，是我們第一個海外測試的點，這是一個學習的過程，臺積電第一次在海外蓋大規模的廠，對當地社區來說也是考驗。”
5.英特爾宣布投資Arm，還將重點關注RISC-V
集微網消息，據tomshardware報道，幾個月來，軟銀一直在其客戶和合作伙伴中準備對Arm進行錨定投資，顯然英特爾也在其中。在高盛Communacopia & Technology大會上，英特爾公司代工業務（IFS）部門負責人證實，已對Arm進行投資，因為其技術對于英特爾代工服務和Altera FPGA部門都具有戰略重要性。
Arm的指令集架構（ISA）廣泛應用于各種應用中。從歷史上看，Arm的ISA用于微控制器、簡單處理器和智能手機SoC。如今，基于Arm的SoC為臺式機、筆記本電腦和服務器提供支持。Arm是英特爾自己的x86架構CPU的主要競爭對手。但由于Arm的ISA如此普遍，如果英特爾想成為真正的代工廠商，就不能簡單地忽視它。
“80%的臺積電晶圓都配備Arm芯片。”英特爾代工服務高級副總裁兼總經理Stuart Pann表示，“我們的組織，即IFS，在這個層面上擁抱Arm、投資Arm、與Arm建立合作伙伴關系，這一事實應該表明我們絕對是認真地參與這項業務。因為如果不與Arm合作，就不能成為代工廠供應商。”
當談到自己的產品時，例如用于客戶端PC的酷睿CPU和用于服務器的Xeon CPU，英特爾押注于自己的x86架構，并制定了跨越多年的產品路線圖。但IFS需要解決為其他應用程序設計的問題，而這正是Arm和RISC-V ISA將在未來幾年占據主導地位的領域。
Stuart Pann補充道：“我們目前的重點將更多地放在ARM和RISC-V周圍，因為這就是銷量所在，但請期待未來幾個月會有更多的信息公布。”
今年早些時候，英特爾代工服務和Arm宣布計劃聯合針對Intel 18A工藝技術優化，后者即將推出的智能手機IP，這勢必會讓新的生產節點更具競爭力。有趣的是，IFS負責人在會議上暗示合作將進一步擴大，可能擴展到客戶端PC和服務器SoC。
IFS負責人表示：“例如，我們宣布與Arm合作，將可以做更多事情，顯然是因為他們擴大了基礎。他們在多個領域都有多種興趣，并且一直是出色的合作伙伴?！?/span>
6.應用材料CEO：關注中國廠商發展，看好先進制程機遇
集微網消息，據外媒報道，在日前舉辦的高通Communacopia技術會議上，應用材料公司總裁兼CEO加里·迪克森 (Gary Dickerson)分享了對行業動向的看法。
加里總結稱，半導體行業客戶圍繞PPACt，即功率、性能、面積、成本和上市時間展開激烈競爭，應用材料公司擁有非常廣泛的產品組合以滿足需求，正在為GAA和背部供電等新設計提供最關鍵的技術，他透露，在GAA世代，應用材料能夠獲得的市場份額將超過FinFET世代，連同背面供電技術，有望為公司帶來約10億美元的增量機會，在所有三個主要客戶中都拿下了大部分相關工藝設備。加里還宣稱，應材擁有巨大優勢的另一個領域是電子束，在所有不同的eBeam細分市場中擁有大約50%的份額。
談到地緣政治與中國話題，加里表示，在出口管制方面，影響在15億美元到20億美元之間，盡管如此，對公司的ICAPS（物聯網、通訊、汽車、功率和傳感器）業務來說，中國仍然是一個非常強勁的市場。
面對當前中國本土半導體設備廠商的迅猛發展，加里表示：”我認為我們始終關注競爭，即使在這些非關鍵類型的應用中也是如此。所有這些公司通常都會從更簡單的應用類型開始，例如金屬層蝕刻，這些都是非常非常簡單的應用類型。但我認為進入這個市場的唯一真正方法就是比其他人更快地創新。因此，對于應用材料公司來說，我們真正的優勢在于我們技術的廣度。我們大約1/3的業務都是集成解決方案。我們在理解和與客戶合作方面擁有真正的廣度?！?/span>
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