K60至尊版剛預(yù)熱 一加Ace2 Pro正面硬剛
Redmi這邊剛?cè)缁鹑巛钡男麄髁薑60 Ultra的各種技術(shù)和硬件配置，作為競品的一加也坐不住了。一加中國區(qū)總裁李杰發(fā)布了兩條微博，表示在自家的一加Ace2上早就已經(jīng)采用了和PixelWo
TrendForce 表示，電視部份零組件庫存落底，加上手機(jī)維修市場暢旺推動 TDDI 需求，第二季供應(yīng)鏈出現(xiàn)零星急單，但因智慧型手機(jī)、PC 及 NB 等需求仍弱，第二季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值仍持續(xù)下滑，達(dá) 262 億美元，季減約 1.1%。其中，臺積電市占率由第一季的 60.2% 下滑至 56.4%。
TrendForce 指出，第二季供應(yīng)鏈出現(xiàn)零星急單，成為支撐晶圓代工產(chǎn)能利用與營收主要?jiǎng)幽埽瞬眴涡б鎽?yīng)難延續(xù)至第三季。另一方面，智慧型手機(jī)、PC 及 NB 等需求仍弱，汽車、工控、伺服器等原先相對穩(wěn)健的需求則進(jìn)入庫存修正期。
臺積電 (2330-TW) 第二季營收衰退至 156.6 億美元，季減 6.4%，市占率則由第一季的 60.2% 下滑至 56.4%；三星第二季晶圓代工事業(yè)營收為 32.3 億美元，季增 17.3%，帶動市占率由前季的 9.9%，成長至 11.7%。
從前十名來看，晶合集成受惠 LDDI、TDDI 等庫存回補(bǔ)急單，及 55 奈米產(chǎn)能開始出貨，帶動第二季產(chǎn)能利用率回升，營收大幅季增 65%，順利超越東部高科，重返第十名。
展望第三季，下半年旺季需求較往年弱，但第三季供應(yīng)鏈包含如 AP、modem 等高價(jià)主晶片，及周邊 IC 訂單，有望支撐蘋果供應(yīng)鏈產(chǎn)能利用率表現(xiàn)，加上少部分 HPC AI 晶片加單效應(yīng)推動高價(jià)制程訂單。TrendForce 預(yù)期，第三季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值有望自谷底反彈，后續(xù)緩步成長。
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