應用材料公司（Applied Materials）作為全球最大的半導體設備制造商，近日宣布將在硅谷建立一個全新的研發中心，投資總額高達40億美元（約266億元人民幣）。該研發中心將成為該公司全球研發網絡的重要一環，旨在推動半導體的制造技術和設備創新，以滿足全球對高性能、低能耗半導體設備日益增長的需求。

該研發中心位于加利福尼亞州桑尼維爾，將于2026年正式投入使用，預計將創造多達2,000個工程崗位。應用材料公司表示，該中心將吸引全球最優秀的研發人才，專注于半導體制造領域的前沿研究，以推動半導體的工藝創新和技術商業化。

該研發中心將設有一個面積超過三個美式足球場的大型實驗室，配備最先進的設備，以支持從設計到制造的整個半導體工藝流程。這里將匯集來自全球的研究型大學、半導體制造商和科技公司的優秀研發人員，共同開展前沿技術研究和產品開發。

應用材料公司首席執行官Gary Dickerson表示：“硅谷的研發中心將成為一個全球性的創新基地，吸引全球最優秀的研發人才和領先的研究機構。我們將在這里投資40億美元，以推動半導體的工藝創新和技術商業化，為全球半導體產業的持續發展做出重要貢獻。”

應用材料 （Applied Materials）臺灣區總裁余定陸表示，這些挑戰包括制造技術復雜性提高、成本提高，以及研發和生產的節奏變快等，應材也已展開部署，大舉投資數十億美元，在硅谷成立設備與制程創新暨商業化（Equipment and Process Innovation and Commercialization；EPIC）中心，攜手芯片制造商、大學和生態系夥伴應對挑戰。

余定陸表示，維持創新步伐的重大挑戰可從五大層面來闡述：首先是制造技術復雜性提高，制程步驟不斷增加。

第二是成本提高，前五大芯片制造商、設備制造商每年研發總支出超過600億美元，這些支出需更具效益。

第三是研發和生產的節奏變快，開發、商業化所需時間愈來愈長，必須加速才能因應市場所需。

第四是碳排放，從14納米到2納米，每個技術節點的碳排放都會加倍成長，如果不采取因應措施，碳排到2030年前將再增加4倍，2倍來自產業的成長，另外2倍來自制程復雜性。

第五是大學畢業生（College Graduates）人才緊張，目前接受培訓成為下一代創新者、技術人員和領袖的人才尚不足。產業需要100萬位新鮮人投入，比目前再增加50%。

美國副總統卡馬拉·哈里斯在出席應用材料公司硅谷活動時表示，該研發中心的建立得益于美國政府的大力支持，特別是《芯片法案》和《科學法案》的實施。她強調，這一投資將有助于實現美國的半導體自由，提高美國在全球科技競爭中的地位。

應用材料公司在硅谷的研發中心將成為半導體設備制造領域的創新引擎，為全球半導體產業的發展注入強大動力。該中心的建設和運營將對全球半導體產業的發展產生深遠影響，有望推動半導體制造技術的進步和產業結構的優化，為全球半導體行業的發展注入新的活力。I1i28資訊網——每日最新資訊28at.com