多線程開發帶來的問題與解決方法
使用多線程主要會帶來以下幾個問題：（一）線程安全問題 線程安全問題指的是在某一線程從開始訪問到結束訪問某一數據期間，該數據被其他的線程所修改，那么對于當前線程而言，該線程
全球功率元件龍頭英飛凌（Infineon）德國總部向DIGITIMES證實，提前完成國內第三類半導體碳化矽（SiC）材料廠山東天岳、天科合達的車規認證，而且已向全球客戶出貨。
供應鏈業者指出，披上英飛凌的正式車規認證徽章，也證實2家國內SiC芯片廠的功力紮實度。這無疑為全球SiC芯片料源產業鏈投下「深水炸彈」。
畢竟英飛凌公布與2家國內廠簽訂長期合約時，仍有市場人士認為，簽約主要是為了因應地緣政治趨勢，只有象徵意義，當時英飛凌未言明2家國內廠符合工規或車規認證，所以，市場仍在觀察其實力。如今英飛凌的宣告，與市場認知的情況大不同。
首先，通過車規后，也形同宣示在各工業領域所需的工規要求亦可通行無阻，因不少情況下，車規較工規要求更為嚴苛。而SiC最關鍵的應用，就在此二領域，以汽車產業為例，電動車應用即為車規，充電樁應用則是工規。
當下，SiC最大出海口是電動車、其次是工業等級的再生能源發電所需逆變器等。國內本身就掌控這兩類應用領域的最大出海口，通過英飛凌SiC認證，等于一次打通兩產業的任督二脈。
其次，國內廠有效跨入SiC長晶生產，即形同敲響全球SiC芯片成本及性價比競賽的警鐘，形同告知SiC芯片仍供貨吃緊的當下，不久后可能出現新反轉，因為國內廠的擴產力向來是全球最旺。
英飛凌上述信息源自于回覆DIGITIMES的提問，其于8月初宣布將在馬來西亞居林（Kulim）制造全球最大8寸SiC晶圓廠。
英飛凌SiC動態
供應鏈質疑，整合元件廠（IDM）中唯一沒有跨足上游SiC長晶自制的英飛凌，在當下主流的6寸接單暢旺且力求表現、8寸又加快腳步大擴產，勢得一路加碼取得更多SiC芯片？
但全球SiC長晶技術生產良率掌控仍不易，使芯片供貨吃緊。即使不少擁有自我SiC長晶技術的國際IDM廠，仍有相當比例是透過簽訂長期合約，委外購買芯片才能滿足。
因此，英飛凌SiC大跨步，恐使SiC料源出現排擠，迫使其他同業陷入巧婦無米之炊的窘境？若出現各方加大力道加價爭搶，恐怕英飛凌也可能因而燙到手？
對此，英飛凌回應，近期在披露的2家國內供應商端，取得很大的進展，英飛凌提前完成他們的車規認證，并向全球客戶出貨。
而且，目前英飛凌擁有5家以上相關的材料供應商，以因應內部自有制程所需材料，特別是專注的SiC溝槽技術（Trench）。英飛凌對自家SiC長晶及芯片供應商網絡充滿信心，相信將有效創造成本效益。
另外市場也好奇，英飛凌宣告在馬來西亞建8寸SiC晶圓廠，形同宣告其未來前往國內設廠的機率將大大降低？但2023年英飛凌一口氣完成上述2家國內SiC料源廠合約，還提前通過車規認證，何以沒率先選擇在國內落實SiC一條龍？尤其不少國內工業應用、車廠均采英飛凌功率元件，在國內擁有大出海口。
英飛凌直言，不對市場臆測及傳聞進行評論。英飛凌維持2030年達到全球SiC市占率30%目標。因應全球低碳化、數碼化的趨勢，全球對半導體需求呈現結構性成長，英飛凌在這些領域增投資，并會經常審視制造據點及產能，包括經濟規模、效率、供應鏈韌性及市場鄰近性等，以優化產品組合。
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