一加首款折疊屏！一加Open渲染圖出爐：罕見單手可握小尺寸
8月5日消息，此前就有爆料稱，一加首款折疊屏手機將會在第三季度上市，如今隨著時間臨近，新機的各種消息也開始浮出水面。據悉，這款新機將會被命名為“On
長電、三星、富士康等三大業者，對于類CoWoS與先進封裝也暗自強化戰力，未來異質整合的小芯片時代將越來越熱鬧。法新社
隨著NVIDIA AI高效運算（HPC）芯片需求大爆發，2.5D先進封裝產能持續成為全球業者關注焦點，臺積電CoWoS產能可能在2027年銅鑼新廠建構完畢前都仍吃緊。
而這段時間內，也不只臺積一路領航猛沖，封測代工（OSAT）端的日月光集團、Amkor都是具有小量生產經驗的業者。
熟悉封測業者則透露，后續仍有三大潛力業者可關注其「類CoWoS」進度，包括三星電子（Samsung Electronics）、長電，以及與被聯想為具富士康色彩的智路資本。
熟悉OSAT業者透露，三星、長電、智路資本這三大業者透過挖角、技術交流等，頻頻納入華為海思、Amkor、臺積操刀過先進封測領域的相關人才。
初步推估，受惠海思人才庫最多的長電，2.5D封裝略有500~800片不等的月產能，雖然規模不大，但也確立小芯片(Chiplet)為主要戰略。
IC封測業者表示，以往的華為海思，可說是除了蘋果（Apple）外，對于臺積電先進封裝技術最有興趣的IC設計業者，而先前海思不少熟稔先進封裝的人才，主要都流往長電。
三星集團家大業大，但有存儲器的龍頭地位，對于高帶寬存儲器（HBM）自然掌握度高，由于各界所談的AI加速器、超級電腦AI芯片都必須透過先進封裝來異質整合HBM，此成為三星的優勢。
不過，據了解，三星集團先進封裝月產能規模大約與長電不相上下，約是數百片的水準，盡管如是，爭取人才、大舉啟動研發則是現在進行式，以臺系晶圓級先進封測業者的角度，認為三星絕對是不能太輕視的對手。
值得注意的是，先前因為收購日月光集團于國內4座傳統封測工廠的智路資本，罕見地被國際封測業界人士所提及。
據了解，智路資本也大力挖角如Amkor等一線OSAT業者人才，而市場上已經把智路資本與現在富士康體系進軍半導體的策略有高度聯想，如2.5D、矽光子共同光學封裝（CPO）等等，都是可能的發展方向。
事實上，富士康集團原本就握有系統級封裝（SiP）、光通訊模塊封裝廠訊芯，以及在青島投資的新核芯，當時延攬前臺積電RD大將蔣尚義擔任富士康策略長一事，已經引發電子業界熱議。
日后，蔣尚義也正式出任訊芯董事長職位，以全球半導體流變觀察，小芯片與先進封裝技術，自然成為富士康體系一個非常重要的半導體發展方向。
就在不久前，蔣尚義參與富士康轉投資的日系大廠夏普（Sharp）于東京舉辦的半導體科技日活動，并且發表演說，以「From Integrated Circuits to Integrated Chiplets」為題。
蔣尚義認為，半導體2D制程微縮已經接近物理極限，成本越來越高昂，若投入4納米以下先進制程，研發資金就高達20億美元，銷售端更要超過100億美元規模，才符合效益。
是故，以往的系統單芯片（SoC）趨勢漸漸走向小芯片（Chiplet）趨勢，各種小芯片可以透過不同制程節點制造，進行異質整合，滿足各種定制化的系統功能，成為「后摩爾時代」的主要趨勢。
熟悉封測業者表示，除了臺積、日月光、Amkor這些已經有量產實績的業者外，后續長電、三星、智路資本/富士康體系的先進封裝發展大計值得持續關注，畢竟，先進封測已經成為輔助摩爾定律延壽的最佳利器。
至于半導體IDM龍頭英特爾（Intel），本身In-house成熟與先進封裝技術、產能都非常強大，但由于生意模式還是得回到代工、IDM之間的磨合，又將是另一個層面的討論方向。
責任編輯：陳奭璁
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