MIX Fold3包裝盒泄露 新機(jī)本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發(fā)布，近日該機(jī)的真機(jī)包裝盒在網(wǎng)上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設(shè)計方面延續(xù)了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
近日，主流IDM車用芯片廠商恩智浦（NXP）宣布其高端汽車網(wǎng)絡(luò)處理器S32G3的最新動態(tài)。這一消息中，恩智浦首次將其S32G3芯片引入國內(nèi)廣汽埃安旗下的高端電動車Hyper GT，而臺灣的富士康也被看好將成為下一個引入這一芯片的合作伙伴。
業(yè)內(nèi)人士透露，富士康展示的Model B成為全球第二款搭載S32G3芯片的車型。這款車是納智捷Luxgen N7的新一代緊湊型車款，富士康董事長劉揚(yáng)偉據(jù)傳最近正在親自測試體驗(yàn)這款車。
廣汽埃安在上海車展上展示的AION Hyper GT是全球首款搭載NXP S32G3芯片的車型，而埃安僅用了18個月就將其導(dǎo)入量產(chǎn)。這顯示埃安在國內(nèi)車市競爭激烈的環(huán)境中，通過強(qiáng)有力的性價比取得了令人矚目的銷售業(yè)績。
此外，NXP表示期待全球第二款搭載S32G3的是富士康旗下的車。與會的業(yè)者透露，展示中的Model B已經(jīng)搭載了S32G3。
有關(guān)Model B的計劃，預(yù)計將于2024年第4季投入量產(chǎn)，屬于Model C的緊湊型車款，售價可能超過新臺幣80萬元，有望迅速提升性價比。而Luxgen N7屬于Model C版本，預(yù)計在農(nóng)歷年前交付，富士康董事長劉揚(yáng)偉也將親自開車測試。
據(jù)透露，恩智浦的S32G3芯片是其家族芯片的新成員，專為支持新款車架構(gòu)的網(wǎng)關(guān)、車輛計算機(jī)、域控制器、區(qū)域處理器及功能安全的車規(guī)處理器而設(shè)計。該芯片與前代S32G2在軟件和腳位上兼容，提升了2倍以上的運(yùn)算效能和超過2倍的系統(tǒng)內(nèi)存，為客戶提供更靈活的設(shè)計。
本文鏈接：http://m.www897cc.com/showinfo-27-46303-0.html撇開富士康，廣汽埃安搶先使用NXP新芯片
聲明：本網(wǎng)頁內(nèi)容旨在傳播知識，若有侵權(quán)等問題請及時與本網(wǎng)聯(lián)系，我們將在第一時間刪除處理。郵件：2376512515@qq.com
下一篇： 華為公布“通信方法及裝置”新專利
Copyright ? 2016-2023 天津谷騏科技有限公司 版權(quán)所有 sitemap.xml
違法及侵權(quán)請聯(lián)系：2376512515@qq.com 津ICP備18001702號
津公網(wǎng)安備 12010102000574號