石頭自清潔掃拖機(jī)器人G10S評測：多年黑科技集大成之作 懶人終極福音
科技圈經(jīng)常能看到一個詞叫“縫合怪”，用來形容那些把好多功能或者外觀結(jié)合在一起的產(chǎn)品，通常這樣的詞是貶義詞，但如果真的是產(chǎn)品縫合的好、縫合的實用的話，那它就成了中性詞，今
近期，集邦資訊發(fā)布了2023年三季度全球芯片代工企業(yè)的排名、營收和增長情況，揭示了這一季度Top10企業(yè)經(jīng)歷了一次顯著的變動。
在排名上，臺積電和三星依然穩(wěn)居第一、第二位，保持多年來的強(qiáng)勢地位。臺積電環(huán)比增長10.2%，市場份額高達(dá)57.9%；而三星環(huán)比增長14.1%，市場份額為12.4%。緊隨其后的是格芯，繼續(xù)超越聯(lián)電，環(huán)比增長0.4%，市場份額為6.2%；聯(lián)電則環(huán)比下滑1.7%，市場份額為6%。
值得關(guān)注的是中芯國際，環(huán)比增長3.8%，市場份額為5.4%。格芯雖然在此次排名中跌至第四名，但與中芯的市場份額差距僅為0.2%，顯示了兩者的競爭激烈。
然而，本季度出現(xiàn)了一些意外，華虹集團(tuán)下滑最為明顯，環(huán)比減少9.3%，排名第六。另外，曾位列前十的中國大陸代工企業(yè)晶合集成在這一季度未能進(jìn)入前十。
英特爾則是最大的黑馬，環(huán)比增長34.1%，市場份額達(dá)到1%，首次進(jìn)入全球前十芯片代工企業(yè)。英特爾的加入以及國內(nèi)芯片廠受到禁令等多重因素的影響，都讓未來的榜單變動成為不可預(yù)測的變數(shù)。
隨著英特爾加速芯片代工業(yè)務(wù)，以及全球芯片市場的動蕩局勢，未來芯片代工行業(yè)的排名或?qū)⒊掷m(xù)不斷洗牌。這也凸顯了代工在當(dāng)前芯片產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵地位，各大企業(yè)將會在激烈的競爭中不斷探索新的發(fā)展機(jī)遇。
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