2023年Q2用戶偏好榜：12+256G版本成新主流
3月份的性能榜、性價比榜和好評榜之后，就要輪到2023年的第二季度偏好榜了，上半年的新機潮已經(jīng)過去，最明顯的肯定就是大內存和存儲的機型了，另外部分中端機也取消了屏幕塑料支架
SiC（碳化硅）作為第三代半導體之一，以其寬禁帶、高導熱率和高電子遷移率等特性，在功率半導體器件方面表現(xiàn)出色，備受市場青睞。然而，由于SiC是一種高硬度脆性材料，其在襯底加工環(huán)節(jié)存在挑戰(zhàn)。隨著SiC市場需求的增長，國內SiC襯底加工設備廠商紛紛迎來發(fā)展機會。
高測股份最近推出的SiC金剛線切片機取得顯著競爭優(yōu)勢，已經(jīng)簽訂了超過40臺的訂單，助力金剛線切割技術在SiC領域迅速滲透。公司的成功在SiC市場中建立了強大地位，為行業(yè)的創(chuàng)新和發(fā)展提供了堅實的支持。
宇晶股份則宣布其SiC加工設備已實現(xiàn)批量生產(chǎn)和銷售。該公司的SiC切割、研磨、拋光設備主要用于加工單晶SiC拋光片，為制作功率芯片的核心材料提供支持。這標志著宇晶股份在SiC領域取得了重要進展，為新能源汽車等領域的產(chǎn)品提供了關鍵的加工設備。
宇環(huán)數(shù)控也在積極推進SiC設備的打樣和銷售進程。公司的SiC設備涵蓋晶錠端面磨削、晶錠外圓磨削等工序，為SiC材料的加工提供全方位支持。它的努力有望在SiC市場中占據(jù)一席之地，并為客戶提供更全面的智能制造技術解決方案。
這三家SiC襯底加工設備廠商的新動態(tài)展現(xiàn)了中國在半導體產(chǎn)業(yè)中的積極探索和創(chuàng)新。隨著新一代半導體技術的發(fā)展，SiC作為關鍵材料將在未來發(fā)揮越來越重要的作用，這為國內相關企業(yè)帶來了廣闊的市場機遇。
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