2023年Q2用戶偏好榜：12+256G版本成新主流
3月份的性能榜、性價比榜和好評榜之后，就要輪到2023年的第二季度偏好榜了，上半年的新機潮已經過去，最明顯的肯定就是大內存和存儲的機型了，另外部分中端機也取消了屏幕塑料支架
隨著人工智能和邊緣運算的快速發展，微控制器（MCU）行業正在經歷重大變革。不僅MCU與AI的結合越來越普遍，而且供應鏈行業也預測AI服務器將逐漸增加市場份額。
新唐公司最近與微軟合作開發了Hydra BMC產品，預計在2024年逐漸開始大量生產。然而，全球經濟的不確定性對業者的采購力道產生了一定的抑制。盡管如此，新唐對BMC市場的長期前景持樂觀態度，并指出客戶的市場份額正在逐年提升，已有新的客戶正計劃導入新產品。
從IC代理業者的角度看，大聯大預計2023年第四季度服務器領域將成長12%。市場對與AI服務器相關的臺廠后續發展普遍看好。不過，AI服務器也可能對通用服務器產生排擠現象。供應鏈業者觀察到，2023年上半年，主要的云服務廠商如AWS、微軟Azure、Google Cloud和Meta等在云服務業務上仍持續成長，這將進一步推動臺廠BMS芯片市場的后續成長。
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