一加Ace2 Pro真機揭曉 鈦空灰配色質感拉滿
終于，在經過了幾波預熱之后，一加Ace2 Pro的外觀真機圖在網上出現了。還是博主數碼閑聊站曝光的，這次的外觀設計還是延續了一加11的方案，只是細節上有了調整，例如新加入了鈦空灰
今年是生成式AI和HBM存儲器大放異彩的一年。在AI芯片的競爭背景下，三星和SK海力士都在積極擴大HBM產量，以搶占AI芯片存儲風口。他們也在探索新的HBM芯片封裝技術。傳統封裝已無法滿足HBM的需求，臺積電的CoWoS是目前最理想的封裝方案，幾乎所有的HBM系統都封裝在CoWos上，但CoWoS產能不足，直接導致了人工智能相關芯片的短缺。三星正在開發先進3D封裝技術SAINT，以探索HBM新的存儲集成方案。
作為HBM供應商的頭部企業，三星和SK海力士都在積極擴大HBM產量，并積極布局先進封裝領域。三星推出了I-Cube、H-Cube和X-Cube等封裝技術，而SK海力士則采用了基于TSV的封裝技術進行產品迭代。然而，傳統封裝已無法滿足HBM的需求，臺積電的CoWoS是目前最理想的封裝方案。三星計劃推出先進的3D封裝技術SAINT，以更小的尺寸集成高性能芯片所需的內存和處理器。而SK海力士則探索扇出封裝技術，降低封裝的成本并增加I/O接口的數量。在人工智能快速推動HBM需求的同時，HBM也帶動了封裝技術的不斷創新。
本文鏈接：http://m.www897cc.com/showinfo-27-37575-0.html生成式AI助推，HBM成最熱高端存儲產品
聲明：本網頁內容旨在傳播知識，若有侵權等問題請及時與本網聯系，我們將在第一時間刪除處理。郵件：2376512515@qq.com
上一篇： 愛奇藝旗下VR公司陷停擺危機
Copyright ? 2016-2023 天津谷騏科技有限公司 版權所有 sitemap.xml
違法及侵權請聯系：2376512515@qq.com 津ICP備18001702號
津公網安備 12010102000574號