vivo TWS Air開箱體驗：真輕 臻好聽
在vivo S15系列新機的發布會上，vivo的最新款真無線藍牙耳機vivo TWS Air也一同發布，本次就這款耳機新品給大家帶來一個簡單的分享。外包裝盒上，vivo TWS Air保持了vivo自家產
隨著電子產品變得越來越輕薄、節能和高速，測試的復雜度也在相應提高。這導致了測試時間的延長和測試板數量的增加，進而帶動了單價的提升。從產業角度來看，5G、AIoT、HPC、自駕車等各種應用領域的快速發展，對半導體測試規格提出了更高的要求，進而推動了探針卡需求的增長。
旺矽是一家生產和銷售探針卡和設備的廠商，他們指出，2023年受益于高毛利的設備機臺和探針卡的規模擴張，整體運營表現將優于原先的預期。在第四季度，除了營收與第三季度持平外，毛利率也將保持在2023年上半年的水平，而營益率表現也將保持穩健。這使得旺矽在2023年的運營表現充滿了期待。
旺矽近年來的高端產品布局效益持續顯現。除了毛利率較高的新事業設備機臺和垂直探針卡（VPC）出貨加溫外，其LED設備也拓展至垂直共振腔面射型雷射（VCSEL）、Micro LED等新應用領域。
晶圓探針卡與半導體產業的發展息息相關。半導體市場的興衰直接影響到晶圓探針卡的市場。從應用領域來看，通訊用和運算用半導體依然是主要的兩大應用領域，但占比已經大幅下降。
手機占據了通訊用半導體的近70%，其需求的下滑是導致成長放緩的主要原因。相關行業人士預計，這種短期的庫存調整將在2024年結束，并回歸到正成長。而在運算用半導體中，服務器約占31%，其需求正在逐步攀升，其中包括AI、HPC、數據中心等領域的持續增長。
市場預計，車用半導體將是另一個成長領域。許多廠商看好2026年車用半導體占比將超越工業用半導體及消費性半導體成為第三大應用，未來也將持續成長。
中華精測近期已經通過了多項符合AI應用之混針探針卡的工程驗證。精測具備完整的AI芯片測試界面解決方案，可以滿足5G、GPU、APU、ASIC、汽車電子以及網通高速傳輸等相關芯片導入先進封裝之測試需求，未來將陸續貢獻運營。
測試界面大廠穎崴也將增購機臺設備，搶攻2024~2025年來自5G、AI、HPC及車用帶來的半導體芯片大商機。市場普遍看好穎崴在2024年的運營表現，同時預期其在未來兩年內將把自制探針的比例提升至50%。
隨著高端AI芯片陸續導入3納米先進制程，逐步推動CoWoS、Chiplet等先進封裝需求，這些先進技術將顯著增加晶圓測試（Wafer Sort）、最終測試（Final Test）及系統測試（SLT）的測試時間（Test Time），為探針卡及測試基座帶來了龐大的商機。
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