6月安卓手機性能榜：vivo/iQOO霸占旗艦排行榜前三
2023年上半年已經(jīng)正式過去了，我們也迎來了安兔兔V10版本，在新的驍龍8Gen3和天璣9300發(fā)布之前，性能榜的榜單大體會以驍龍8Gen2和天璣9200+為主，至于那顆3.36GHz的驍龍8Gen2領(lǐng)先
三星電子（Samsung Electronics）正積極投入高帶寬存儲器（HBM）的技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)能擴大，并欲透過結(jié)合2.5D封裝的定制化一站式服務(wù)擴大市場。據(jù)韓媒Theelec報導，近期傳出三星向日廠信達電工（Shinkawa）采購2.5D接合（bonding）設(shè)備，將擴大封裝產(chǎn)能，或瞄準NVIDIA新一代GPU的HBM及封裝訂單。
業(yè)界分析，三星此時采購2.5D接合設(shè)備，是為了應(yīng)對NVIDIA的需求。此前三星于2022年末組織先進封裝（AVP）事業(yè)組，目標提供NVIDIA等業(yè)者AI GPU用HBM3和2.5D封裝的一站式服務(wù)。然而當前三星2.5D封裝產(chǎn)能尚不足，透過新設(shè)備投資，將有助吸引需求業(yè)者展開合作。
據(jù)悉，NVIDIA預計2023年第4季將GB100或更新一代的GPU投片臺積電，各式制程與加工約需3~4個月，估計產(chǎn)品需在2024年第2季封裝。三星此時提前開始采購設(shè)備，可應(yīng)對相關(guān)訂單需求。關(guān)鍵在于三星的HBM、封裝服務(wù)，是否已通過NVIDIA的品質(zhì)測試。部分分析認為，三星大舉采購設(shè)備，可能代表已有相當自信能通過品質(zhì)認證。
三星先取得7臺設(shè)備也受到關(guān)注，若確定能獲得NVIDIA的大規(guī)模訂單，應(yīng)該會要求信達電工16臺設(shè)備全數(shù)交貨，不排除三星仍在與NVIDIA協(xié)商中，并透過設(shè)備采購做為訂單協(xié)商籌碼，強調(diào)自身已具備相當產(chǎn)能。
三星能否一舉取得NVIDIA HBM、封裝訂單雖尚未有定論，不過擴大HBM相關(guān)投資已為既定計劃。韓媒ZD Net Korea報導，韓國設(shè)備業(yè)者YEST日前宣布，已收到三星123億韓元（約956美元）規(guī)模的HBM加壓設(shè)備訂單，將向三星天安封裝產(chǎn)線供應(yīng)相關(guān)設(shè)備。此前三星也于2023年第3季財報發(fā)布會表示，2024年計劃將HBM產(chǎn)能提升為2.5倍，其后以105億韓元收購子公司三星顯示器（Samsung Display；SDC）天安工廠部分建筑和設(shè)施。
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