K60至尊版狂暴引擎2.0加持：超177萬跑分斬獲性能第一
Redmi的后性能時代戰略發布會今天下午如期舉辦，在本次發布會上，Redmi公布了多項關于和聯發科的深度合作，以及新機K60 Ultra在軟件和硬件方面的特性，例如：“K60 至尊版，雙芯旗艦
ictimes消息，2023年11月，聯發科發布了備受矚目的天璣9300旗艦5G生成式AI移動芯片，為移動SoC領域帶來了顛覆性的4+4全大核CPU架構。數碼博主對天璣9300進行了極限CPU測試，結果顯示在極端條件下，該芯片表現出色，不僅在性能上超越競爭對手，而且在極端高負載情況下也能保持出眾性能。
在CPU烤機測試中，天璣9300進行了15分鐘多線程滿載測試，平均跑分39438分，領先對手11.2%；最低分數325238分，領先2.8%。進行100線程壓力測試時，平均跑分達511241分，領先對手多達14%；最低分數417705分，領先4.1%。此外，天璣9300在最高跑分上更是完勝同行最新旗艦。
該芯片采用臺積電第三代4nm先進制程，借助聯發科先進的能效技術，多核性能提升40%，功耗相比上一代降低33%。CPU部分搭載4個Cortex-X4 3.25GHz超大核、4個Cortex-A720 2.0GHz大核，GPU采用全新12核Immortalis-G720架構GPU，峰值性能提升46%。
天璣9300在安兔兔V10和GeekBench 6.2.0測試中均位居移動SoC榜首，充分展現了其高智能、高性能、高能效、低功耗的特點。雖然CPU壓力測試是一種極端環境，但這表明天璣9300能夠在各種場景下保持穩定性能釋放，為用戶提供卓越的智能手機體驗。
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