容量越大越不壞？24萬(wàn)塊硬盤故障率報(bào)告公布 這些產(chǎn)品零故障
8月5日消息，云存儲(chǔ)服務(wù)商Backblaze發(fā)布了最新的硬盤故障率報(bào)告，年故障率有所上升。Backblaze發(fā)布的硬盤季度統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，其中包括故障率等重要方面。這些結(jié)
佰維存儲(chǔ)最近宣布，公司計(jì)劃通過定增融資，用于建設(shè)晶圓級(jí)先進(jìn)封測(cè)項(xiàng)目，旨在構(gòu)建HBM（High Bandwidth Memory）實(shí)現(xiàn)的封裝技術(shù)基礎(chǔ)。
公司在封裝技術(shù)方面具備強(qiáng)大的實(shí)力，掌握著16層疊Die、30~40μm超薄Die、多芯片異構(gòu)集成等先進(jìn)封裝工藝。這些技術(shù)的掌握為NAND Flash芯片、DRAM芯片和SiP封裝芯片的大規(guī)模量產(chǎn)提供了可靠的支持。這意味著，佰維存儲(chǔ)在存儲(chǔ)芯片的體積、散熱、電磁兼容性、可靠性和存儲(chǔ)容量等方面具備了強(qiáng)大的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
特別是，公司專注于HBM實(shí)現(xiàn)的封裝技術(shù)，將為高帶寬內(nèi)存解決方案的發(fā)展提供重要的支持。HBM技術(shù)通過在垂直方向上堆疊多個(gè)DRAM芯片，實(shí)現(xiàn)了更高的內(nèi)存帶寬和更小的空間占用。在當(dāng)今高性能計(jì)算和人工智能應(yīng)用中，對(duì)內(nèi)存帶寬的需求不斷增長(zhǎng)，因此具備HBM技術(shù)的封裝方案將有望在市場(chǎng)上占據(jù)重要地位。
隨著數(shù)字化時(shí)代的深入發(fā)展，存儲(chǔ)芯片的需求不斷增加，尤其是在云計(jì)算、大數(shù)據(jù)和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。佰維存儲(chǔ)通過不斷推動(dòng)先進(jìn)封裝技術(shù)的研發(fā)和應(yīng)用，將更好地滿足市場(chǎng)對(duì)于高性能、高可靠性存儲(chǔ)解決方案的需求。
總體而言，佰維存儲(chǔ)通過投資先進(jìn)封測(cè)項(xiàng)目，加強(qiáng)了其在存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。未來，公司有望在高帶寬內(nèi)存領(lǐng)域取得更多突破，為行業(yè)發(fā)展和數(shù)字化轉(zhuǎn)型提供更為可靠的支持。
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