K60至尊版剛預(yù)熱 一加Ace2 Pro正面硬剛
Redmi這邊剛?cè)缁鹑巛钡男麄髁薑60 Ultra的各種技術(shù)和硬件配置，作為競品的一加也坐不住了。一加中國區(qū)總裁李杰發(fā)布了兩條微博，表示在自家的一加Ace2上早就已經(jīng)采用了和PixelWo
ARM近日推出了一款全新的處理器架構(gòu)Cortex-M52，該架構(gòu)專門針對小體積、高性價比的處理器進(jìn)行優(yōu)化，旨在將AI運(yùn)算能力推向邊緣端。
Cortex-M52具備Helium矢量處理延伸，可以加速機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）和數(shù)碼信號處理（DSP）功能。ARM表示，首款基于Cortex-M52架構(gòu)的芯片預(yù)計將于2024年問世，這些芯片多數(shù)價格可能在1~2美元，但也有可能搭載于更豐富、功能更強(qiáng)大的裝置中。
Cortex-M52芯片可搭載于小型物聯(lián)網(wǎng)（IoT）裝置和其他具嵌入式運(yùn)算需求的邊緣端點(diǎn)中，可受益于DSP和AI/ML效能提升，但無需專用DSP和ML加速器的額外成本投入。這些優(yōu)勢來自于利用ARM的Helium ML優(yōu)化架構(gòu)。ARM的合作夥伴希望將Helium的功能應(yīng)用到具有更小矽面積和更低功耗的小型裝置中，希望在這些裝置中提供更高的ML優(yōu)化效能及效率。
Cortex-M52提供從Cortex-M33和Cortex-M4的簡化遷移路徑，可滿足各種AIoT應(yīng)用需求，以實(shí)現(xiàn)更豐富的UI、語音和視覺體驗(yàn)，如汽車和工業(yè)控制、預(yù)測性維護(hù)和穿戴式傳感器融合。
據(jù)ARM數(shù)據(jù)，相較于前幾代Cortex-M，Cortex-M52的ML效能提升達(dá)5.6倍，DSP效能提升達(dá)2.7倍。此外，Cortex-M52處理器尺寸比前一代縮小20%以上。ARM的Cortex-M產(chǎn)品線大部分采用單核心32位元設(shè)計，針對小尺寸、低功耗和低成本進(jìn)行優(yōu)化。ARM預(yù)計在Cortex-M52上部署的功能，包括振動或異常檢測、傳感器融合以及使用自然語言處理（NLP）的關(guān)鍵字偵測。
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