對(duì)標(biāo)蘋果的靈動(dòng)島 華為帶來(lái)實(shí)況窗功能
繼蘋果的靈動(dòng)島之后，華為也在今天正式推出了“實(shí)況窗”功能。據(jù)今天鴻蒙OS 4.0的現(xiàn)場(chǎng)演示顯示，華為的實(shí)況窗可以更高效的展現(xiàn)出實(shí)時(shí)通知，比如鎖屏上就能看到外賣、打車、銀行
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，先進(jìn)封裝技術(shù)正逐漸嶄露頭角，成為一項(xiàng)不可或缺的技術(shù)。隨著人工智能的快速發(fā)展，臺(tái)積電的先進(jìn)封裝技術(shù)CoWoS突然成為了AI服務(wù)器供應(yīng)鏈中短缺的關(guān)鍵因素。然而，盡管CoWoS并非新近出現(xiàn)的先進(jìn)封裝技術(shù)，但它的普及一直受到“生意模式”瓶頸的限制。
盡管如此，封測(cè)代工廠和晶圓廠正在積極應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)。他們希望通過(guò)進(jìn)軍先進(jìn)封裝領(lǐng)域，與全球三大半導(dǎo)體廠看齊，從而滿足AI產(chǎn)業(yè)革命的需求。這些封測(cè)代工廠和晶圓廠的目標(biāo)是實(shí)現(xiàn)“另類的一條龍”服務(wù)，以提供更完整的解決方案來(lái)滿足客戶的需求。
以目前最熱門的AI HPC芯片為例，成熟的CoWoS技術(shù)原本就集中在“量少質(zhì)精”的金字塔頂端。然而，隨著云端AI趨勢(shì)的確立，需求無(wú)法得到滿足。這其中，如矽中介層（Si Interposer）等的關(guān)鍵組件是OSAT廠較難觸及的領(lǐng)域。
盡管OSAT廠有能力進(jìn)行2.5D封裝，如日月光、矽品、力成、Amkor等都有量產(chǎn)能力，但它們并不特別喜歡承接這類生意。主要原因是Interposer的生產(chǎn)并非OSAT的強(qiáng)項(xiàng)。然而，在這次NVIDIA的特例中，由于大客戶愿意付出更高的成本在其他晶圓廠投片生產(chǎn)Interposer，加上訂單前景正向，因此吸引了眾多OSAT加入戰(zhàn)局，共享AI商機(jī)。
在這個(gè)背景下，封測(cè)代工廠和晶圓廠開(kāi)始進(jìn)攻先進(jìn)封裝領(lǐng)域。他們通過(guò)合作結(jié)盟，打造多方“英雄聯(lián)盟”的策略模式，以實(shí)現(xiàn)更完整的解決方案。這些聯(lián)盟包括聯(lián)電與華邦電、IP設(shè)計(jì)服務(wù)業(yè)者智原、日月光半導(dǎo)體、EDA業(yè)者Cadence等合作夥伴共同成立的W2W 3D IC專案。該專案旨在加速3D封裝產(chǎn)品生產(chǎn)，并鎖定邊緣運(yùn)算AI應(yīng)用于家用、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、安全和智能基礎(chǔ)設(shè)施等領(lǐng)域。
這個(gè)趨勢(shì)不僅體現(xiàn)了半導(dǎo)體業(yè)界對(duì)異質(zhì)整合的認(rèn)可，也反映了他們對(duì)摩爾定律延壽的追求。進(jìn)入3D芯片時(shí)代后，傳統(tǒng)封測(cè)廠將與晶圓廠有更緊密的合作。這種合作模式將為整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈帶來(lái)更多的機(jī)會(huì)和挑戰(zhàn)。
先進(jìn)封裝的嶄露頭角為整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈帶來(lái)了新的機(jī)會(huì)和挑戰(zhàn)。封測(cè)代工廠和晶圓廠需要積極應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)，并與全球的半導(dǎo)體廠商保持緊密的合作，共同推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
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