MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
——制造企業采用IBM App Connect打敗應用集成"攔路虎"
IBM宣布，攜手合作伙伴中科斯歐（合肥）科技股份有限公司（以下簡稱"中科斯歐"），基于IBM Cloud Pak for Integration（CP4I）上的企業應用集成服務總線組件App Connect軟件，已經成功為翰博高新材料（合肥）股份有限公司（以下簡稱"翰博高新"）的滁州試點構建了一個敏捷、輕量的云原生應用集成平臺，為翰博高新的智能化發展之旅奠定了基礎。
制造企業采用 IBM App Connect 打敗應用集成“攔路虎”
翰博高新是國內液晶顯示面板重要零部件背光顯示模組一站式綜合方案提供商，集光學設計、導光板設計、精密模具設計、整體結構設計和產品智能制造于一體，致力于成為半導體顯示行業首選合作伙伴。隨著翰博高新將生產基地在合肥、重慶、廣州和滁州等城市的鋪開，并上市成為科創板"新貴"，公司進入全新發展階段，數字化、智能化成為其轉型升級的主旋律。
企業系統龐雜，信息孤島現象顯著
過去，隨著公司的發展，翰博高新先后開發部署了ERP、MES、OA、WMS、HR、PLM、SRM和關務系統等多種"各司其職"的國產信息化管理系統。隨著公司進入新的發展階段，公司各個業務流程須加強協作，實現從產品設計、生產、物流、銷售等多環節多業務角色的緊密配合和上下游聯動，從而做到訂單的快速交付，實現業務價值最大化。
然而，多種相互獨立的管理系統，往往導致業務環節流轉過程低效，相關風險無法快速識別，訂單交付周期漫長。各個業務環節之間無法實現無縫連接、快速預警，以及全流程的可視化、可追蹤。產供銷全流程的跨系統數據集成與統一，是翰博高新在數字化轉型過程中的核心痛點。
然而要打通不同的業務系統，在技術實施層面存在很多困難。一方面，部分早期部署的系統接口過于老舊, 不符合當前流行的通訊協議，并且相對比較復雜, 點對點傳輸模式導致耦合度太高。另一方面，一些系統接口是相互重復且無法識別的, 相關的歷史代碼或已遺失或根本無法閱讀。沒有統一的接口標準和規范, 新上線系統接入困難。此外，未做到統一集成, 公司內也不能實現互聯互通和信息共享日志。
企業選擇恰當的技術與伙伴，打敗"技術攔路虎"，實現業務數據的流轉互通
面對"技術攔路虎"，翰博高新基于對云原生和現代化部署方式的需求，選擇了IBM Cloud Pak for Integration當中的企業應用集成服務總線組件App Connect軟件，以最新建設的合肥滁州生產基地作為部署App Connect的第一站，來構建能夠快速連接企業系統內任何地方的所有應用程序和數據的集成平臺。
在項目推進的過程中，IBM團隊與合作伙伴中科斯歐攜手為翰博高新提供支持。中科斯歐是國內一家深耕于工業互聯網和智能網聯汽車兩大賽道的國家高新技術企業，也是"智能制造、工業互聯"領域國家標準制定者。IBM客戶成功團隊發揮其尖端的技術與人才優勢，在架構設計、資源配置等方面積極賦能中科斯歐，中科斯歐負責接口開發與總體實施，再由IBM負責部署至測試和生產環境中，合力為翰博高新創造切實的業務價值——構建起可快速連接企業系統內任何地方的所有應用程序和數據的集成平臺。
IBM_China
IBM App Connect是業界領先的SaaS集成解決方案，可連接客戶處于任何地方的所有應用程序和數據。通過部署IBM App Connect，翰博高新將其生產、管理、運營、研發、銷售等不同部門的不同系統輕松對接起來，解決了系統之間接口混亂的問題, 實現敏捷且輕量的應用集成，不僅消除了信息孤島，還省去很多為系統集成而立項和實施的費用。
全新的集成平臺還具有以下獨到優勢：
高可用性和可靠性：支持群集物理部署來保證系統的高可用性，支持系統的長期穩定運行。
高性能和可伸縮性：支持在達到系統性能指標峰值要求的同時，系統處理能力還能夠留有足夠的余量。
高擴展性和靈活性：支持系統擴展部署和多個邏輯單元的分離部署，提供對系統的維護與參數配置的管理功能。
翰博高新基于IBM App Connect的全新業務集成平臺已于2023年8月底正式在滁州工廠上線運轉，成為企業推廣到其它基地的數字化樣板間。此外，基于CP4I平臺，IBM未來將與合作伙伴攜手共創，為翰博高新探討更多開放性、云原生化、微服務和容器化的集成平臺，例如API Connect等，同時提供內置的AI以及混合云部署能力及全方位的云技術支持。
翰博高新信息管理中心助理中心長楊浩表示："在IBM客戶成功團隊的幫助下，中科斯歐僅僅用了三個月的時間，就成功利用IBM Cloud Pak for Integration中的企業服務總線組件App Connect所提供的可靠的應用集成解決方案,為我們的滁州試點構建起一個敏捷輕量的應用集成平臺，打通了該試點產供銷不同業務系統，從銷售訂單，到供應鏈管理當中的物料采購、付款、客戶及供應商的主數據，甚至是內部OA系統里的內部報銷等，實現了全方位的數據統一和透明，為企業運營提供了良好的數據統計、分析和監控能力。"
關于翰博高新
翰博高新材料（合肥）股份有限公司（簡稱"翰博高新"）是國內液晶顯示面板重要零部件背光顯示模組一站式綜合方案提供商，集光學設計、導光板設計、精密模具設計、整體結構設計和產品智能制造于一體，目前產品主要應用于筆記本電腦、桌面顯示器、平板電腦、車載屏幕等消費電子領域。了解更多信息，請訪問：http://www.hibr.com.cn/index.php
關于中科斯歐
中科斯歐（合肥）科技股份有限公司（簡稱"中科斯歐"）始創于2008年（股票代碼：870376），是國家高新技術企業，"智能制造、工業互聯"領域國家標準制定者，國內"數字語言同聲翻譯"引領者，數字化底座平臺服務提供商。起源于重慶，在合肥設立運營總部，重慶設立研究院。中科斯歐，連接智能時代，創造美好未來。長期以來，深耕于工業互聯網和智能網聯汽車兩大賽道，為"智慧+"場景和數字化轉型場景提供標準的技術底座。了解更多信息，請訪問：http://www.china-soa.com/
關于IBM
IBM 是全球領先的混合云、人工智能及企業服務提供商，幫助超過 175 個國家和地區的客戶，從其擁有的數據中獲取商業洞察，簡化業務流程，降低成本，并獲得行業競爭優勢。金融服務、電信和醫療健康等關鍵基礎設施領域的超過 4000 家政府和企業實體依靠 IBM 混合云平臺和紅帽 OpenShift 快速、高效、安全地實現數字化轉型。IBM 在人工智能、量子計算、行業云解決方案和企業服務方面的突破性創新為我們的客戶提供了開放和靈活的選擇。對企業誠信、透明治理、社會責任、包容文化和服務精神的長期承諾是 IBM 業務發展的基石。了解更多信息，請訪問：https://www.ibm.com/cn-zh
稿源：美通社
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