ictimes消息,據(jù)市場傳聞,繼英偉達(dá)在10月份下單擴(kuò)大了臺積電的CoWoS先進(jìn)封裝之后,包括蘋果、AMD、博通、邁威爾等重量級客戶近期也紛紛追單。
臺積電正在積極擴(kuò)增CoWoS的產(chǎn)能,預(yù)計(jì)明年的月產(chǎn)能將比原先預(yù)期增加20%,達(dá)到3.5萬片,這將有助于緩解產(chǎn)業(yè)AI芯片短缺的狀況。
英偉達(dá)CEO黃仁勛在11月9日表示:“臺積電是我們的未來。今天沒有任何公司,放眼歷史上也沒有人,它的廣度和影響力可以和臺積電比擬。”
臺積電總裁魏哲家曾表示,在2024年底前,臺積電計(jì)劃將CoWoS產(chǎn)能增加一倍。然而,總體產(chǎn)能實(shí)際上將高出這一目標(biāo)一倍以上。從2023年到2024年,由于市場需求非常高,甚至到2025年,這一趨勢仍將持續(xù)。
臺積電不評論傳聞,但總裁魏哲家在上次法說會上表示,他們預(yù)期到明年底CoWoS產(chǎn)能將擴(kuò)充一倍,并將在2025年繼續(xù)擴(kuò)產(chǎn)。此外,他還提到,五大客戶的大規(guī)模追單表明AI應(yīng)用正在廣泛使用,這帶動了GPU和AI加速器等IC的需求。這使得包括廣達(dá)、緯創(chuàng)、緯穎、英業(yè)達(dá)等在內(nèi)的AI服務(wù)器供應(yīng)鏈?zhǔn)芤妗_@些因素都預(yù)示著未來的市場需求將持續(xù)增長。
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