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NVIDIA推出HGX H200，效能大幅提升

來源：責(zé)編：時間：2023-11-15 17:16:50 334觀看

導(dǎo)讀11月13日，英偉達(dá)正式宣布，在目前最強AI（人工智能）芯片H100的基礎(chǔ)上進行一次大升級，發(fā)布新一代H200芯片。H200擁有141GB的內(nèi)存、4.8TB/秒的帶寬，并將與H100相互兼容，在推理速度上幾乎達(dá)到了H100的兩倍。H200預(yù)計將于明年二季

11月13日，英偉達(dá)正式宣布，在目前最強AI（人工智能）芯片H100的基礎(chǔ)上進行一次大升級，發(fā)布新一代H200芯片。H200擁有141GB的內(nèi)存、4.8TB/秒的帶寬，并將與H100相互兼容，在推理速度上幾乎達(dá)到了H100的兩倍。H200預(yù)計將于明年二季度開始交付，英偉達(dá)尚未公布其價格。

H200引人矚目的地方在于，它是首款搭載HBM3E的GPU，這種速度更快、容量更大的存儲器將加速生成式人工智能（generative AI）和大型語言模型（LLM），同時提升科學(xué)運算的高效能運算工作負(fù)載。

相較于A100，H200的存儲器速度達(dá)每秒4.8 TB，存儲容量幾乎翻倍，帶寬增加了2.4倍。

NVIDIA宣布，全球服務(wù)器制造商和云端服務(wù)供應(yīng)商將在2024年第2季開始出貨搭載H200的系統(tǒng)。

H200將提供包含四路和八路配置的HGX H200服務(wù)器主機板，與HGX 100系統(tǒng)兼容。此外，H200還可與NVIDIA GH200 Grace Hopper超級芯片搭配使用，該芯片于2023年8月推出，采用HBM3E。

HGX H200采用NVIDIA NVLink和NVSwitch高速互連技術(shù)，可為各種應(yīng)用工作負(fù)載提供高效能，包括對超過1750億個參數(shù)的最大模型進行大型語言模型訓(xùn)練和推斷。

英偉達(dá)還透露，下一代Blackwell B100 GPU也將在2024年推出，性能已經(jīng)“望不到頭”。

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