5月16日，星宸科技發(fā)布一則公告，稱股東Minos International Limited計劃通過詢價方式轉(zhuǎn)讓795.8萬股，占公司總股本的1.89%。此次轉(zhuǎn)讓不通過集中競價或大宗交易進行，受讓方需為具備定價能力和風險承受能力的機構(gòu)投資者，且受讓后6個月內(nèi)不得再次轉(zhuǎn)讓。
據(jù)公告顯示，星宸科技近年來在智能機器人、智能眼鏡及智能感知等重點戰(zhàn)略業(yè)務領(lǐng)域表現(xiàn)突出。特別是在智能機器人領(lǐng)域，公司2024年及2025年第一季度的業(yè)績增長顯著。2024年，其智能機器人業(yè)務出貨量和營收同比增長超過三倍，2025年第一季度的單季出貨量和營收已超2024年全年。公司計劃通過新品放量、大客戶導入及技術(shù)升級，進一步提升市場占有率，并預計在2025年成為該領(lǐng)域的領(lǐng)先SoC芯片供應商。
在智能眼鏡領(lǐng)域，星宸科技也進行了長期布局。目前，公司已推出適用于AI眼鏡的SoC芯片SSC309QL，預計客戶終端產(chǎn)品將于2025年下半年出貨。此外，下一代適用于運動及智能穿戴場景的先進制程SoC芯片也正在開發(fā)中，預計2025年下半年投片。公司認為，運動ISP和低功耗技術(shù)是智能穿戴設備的核心，未來將覆蓋智能眼鏡、運動相機、AR/VR設備及無人機等多個場景，構(gòu)建以視覺技術(shù)為核心的智能穿戴生態(tài)。
智能感知領(lǐng)域方面，星宸科技于2024年通過購買3DToF無形資產(chǎn)，開啟了3D感知領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局。公司已成立專門的3D感知業(yè)務線，正在研發(fā)新一代應用于車載激光雷達、高階機器人及無人機市場的感知芯片。其SPAD-SoC芯片采用上下層堆疊結(jié)構(gòu)，上層SPAD部分具備高規(guī)格像素，下層邏輯處理部分則依托公司在算法和性能方面的長期積累，具備顯著優(yōu)勢。目前，該芯片已投片，預計2025年底完成車規(guī)認證，并有望在2026年下半年實現(xiàn)量產(chǎn)。

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