據報道，韓國設備廠商Hanmi Semiconductor（韓美半導體，以下簡稱“Hanmi”）近日被曝向中國廠商發出即將斷供熱壓鍵合機（TC Bonder）的通知。TC Bonder是高帶寬內存（HBM）制造及先進封裝領域不可或缺的關鍵設備。
在全球HBM TC Bonder市場中，Hanmi占據主導地位，供應了90%的12層堆疊HBM3E所需的設備，客戶包括SK海力士、美光等存儲芯片巨頭以及眾多先進封裝廠商。據摩根大通預測，HBM TC Bonder市場規模將從2024年的4.61億美元大幅增長，到2027年有望突破15億美元。
Hanmi在TC Bonder市場占據壟斷地位，其與中國廠商的合作也頗為密切。根據甬矽電子2024年發布的公告，Hanmi曾是其2022年度的第五大設備供應商，供應設備總金額達2051.18萬元。除TC Bonder外，Hanmi還供應半導體分選機等其他設備。
若Hanmi真的斷供中國廠商TC Bonder，可能對國內HBM制造及先進封裝領域造成一定影響。這或許與美國對中國HBM領域的限制有關，旨在遏制AI芯片的發展。不過，目前該消息仍屬未經證實的傳聞。

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