近日，臨港管委會對外公示了上海新昇半導體科技有限公司的兩個重要項目設計方案，分別為“集成電路制造用300mm硅片研發與產業化項目”和“集成電路硅材料工程研發配套項目”。
項目建設地點位于浦東新區泥城鎮，具體范圍為東至101-07地塊，南至I01-06地塊，西至云水路東側綠化帶，北至老里塘河南側綠化帶。該項目地理位置優越，為未來發展提供了充足的空間支持。
上海新昇半導體科技有限公司是上海硅產業集團股份有限公司的全資子公司，專注于300mm（12英寸）半導體硅片的研發與生產。其產品廣泛應用于存儲器芯片、邏輯芯片、圖像傳感器、IGBT功率器件及通信芯片等集成電路領域，為行業發展提供了重要支撐。

本文鏈接：http://m.www897cc.com/showinfo-27-148494-0.html上海新昇半導體300mm硅片項目設計方案公示

聲明：本網頁內容旨在傳播知識，若有侵權等問題請及時與本網聯系，我們將在第一時間刪除處理。郵件：2376512515@qq.com

上一篇： 威剛發布XPG MARS 980系列PCIe 5.0 SSD

下一篇： 塔塔印度新工廠開始生產iPhone