4月18日，德邦科技發布2024年年度報告，公司全年實現營業收入11.67億元，同比增長25.19%；歸屬于上市公司股東的凈利潤為9742.91萬元，同比下降5.36%。扣除非經常性損益后，凈利潤為8365.70萬元，同比下降4.56%。基本每股收益為0.69元/股，公司擬每10股派發現金紅利2.50元（含稅）。
德邦科技以集成電路封裝材料技術為核心，聚焦四大應用領域：集成電路封裝、智能終端封裝、新能源應用和高端裝備應用。其產品線覆蓋電子封裝從零級到三級的不同級別，全面滿足客戶需求，并為行業頭部企業提供服務。公司根據市場需求特點制定差異化策略，提升市場占有率，增強核心競爭力。
全球半導體市場在邏輯芯片和存儲芯片需求的推動下呈現復蘇趨勢。國內7納米和5納米制程技術逐漸取得突破，但與國際3納米、2納米制程相比仍有較大差距。在此背景下，異構集成和高密度封裝成為實現先進制程性能的關鍵手段。德邦科技緊跟行業趨勢，推出晶圓UV膜、固晶膠和導熱界面材料等創新產品，不斷拓展應用場景。同時，公司積極突破國外技術壟斷，實現國產化替代，DAF/CDAF膜、芯片級Underfill、Lid框粘接材料等先進封裝材料已實現小批量交付。
此外，德邦科技與客戶深度合作，形成“在產一代，研發一代，預研一代”的模式，滿足下游前沿需求。通過持續創新和深度合作，公司在集成電路封裝材料領域不斷提升競爭力，為未來增長奠定了堅實基礎。據報告顯示，這些舉措將助力公司在激烈的市場競爭中占據有利地位。

本文鏈接：http://m.www897cc.com/showinfo-27-145578-0.html德邦科技2024年營收增長25.19%，凈利潤下滑5.36%

聲明：本網頁內容旨在傳播知識，若有侵權等問題請及時與本網聯系，我們將在第一時間刪除處理。郵件：2376512515@qq.com

上一篇： 明基材：醫療與偏光片業務雙增長

下一篇： 朋程第三季將擴建產線，輕油電混合車型需求看漲